21ic訊 TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發(fā)出可滿足智能手機，移動電話等移動設(shè)備的無線LAN2.4GHz頻段/5GHz頻段用的行業(yè)最小※1005尺寸的積層雙工器，并已從2014年2月起開始量產(chǎn)。

隨著智能手機等移動設(shè)備的小型輕量化及高速高頻化，設(shè)備所搭載的電子元件也需要滿足小型，薄型，輕量化的要求。

雙工器使用于天線收發(fā)部位，是將2個高頻段進行分配或混合的電子元件。該產(chǎn)品采用了將不同介電常數(shù)的不同材質(zhì)層進行組合的同時燒結(jié)技術(shù)，進而通過陶瓷材料的薄層化及導(dǎo)電體的細線化，與以往的1608尺寸相比體積減少61%，實現(xiàn)了小型化，同時也實現(xiàn)了更高的衰減及低插入損耗。

該產(chǎn)品的溫度使用范圍為-40℃～+85℃，是用于移動設(shè)備的無線LAN、藍牙高頻電路中的元件。

※截止到2014年3月，TDK調(diào)查

主要應(yīng)用

智能手機、移動電話等移動設(shè)備及模塊的無線LAN、藍牙RF接發(fā)電路部分

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主要特點和優(yōu)勢

與以往產(chǎn)品相比體積減少61%，實現(xiàn)小型化以及與以往產(chǎn)品同等以上的特性

通過小型、薄型化，滿足減少封裝面積以及設(shè)備薄型化和模塊內(nèi)置化的要求