全新SimpleLink™ 無線MCU可幫助工業(yè)類、消費類和汽車類應用實現(xiàn)互聯(lián)

德州儀器(TI)日前宣布推出其可擴展SimpleLink™ Bluetooth低功耗無線微控制器(MCU)系列下的兩款全新器件，以提供更多的可用內(nèi)存、支持Bluetooth® 5的硬件、汽車級資質(zhì)認證以及全新的超小型晶圓級芯片封裝(WCSP)選項。新的器件保持了該系列特有的高級集成特性，擁有一個完整的單芯片硬件和統(tǒng)一的軟件解決方案，同時包含了一個基于ARM® Cortex®-M3的MCU、自動電源管理、高度靈活的全功能Bluetooth兼容無線電以及一個低功耗傳感器控制器。

全新的TI Bluetooth低功耗解決方案

·全新SimpleLink CC2640R2F無線MCU能夠為更豐富、更高響應度和更高性能的應用提供更多的可用內(nèi)存，非常適用于提升物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用的性能。該器件采用微型2.7x2.7mm晶圓級芯片封裝，雖然其尺寸僅有TI 4x4mm QFN封裝的二分之一，但仍然能夠以最低的功耗提供最廣闊的范圍。全新的CC2640R2F符合Bluetooth 5的核心技術(shù)規(guī)格，可在樓宇自動化、醫(yī)療、商用和工業(yè)自動化領(lǐng)域中為增強型無連接應用提供更廣的范圍、更快的速度和更豐富的數(shù)據(jù)。

·SimpleLink CC2640R2F-Q1 無線MCU可實現(xiàn)利用智能手機互聯(lián)進行汽車訪問，包括無鑰匙進入和啟動系統(tǒng)(PEPS)與遙控車門開關(guān)(RKE)，以及符合AEC-Q100資質(zhì)認證和2級額定溫度的新興汽車使用案例。此外，CC2640R2F-Q1是業(yè)界首款采用可潤側(cè)翼QFN封裝的解決方案，能夠幫助降低生產(chǎn)線成本并通過焊點光學檢測提高可靠性。

類似于更強的處理能力、更高的安全性，甚至更大的內(nèi)存等即將在2017年推出的附加特性能夠幫助開發(fā)人員快速且輕松地按照應用需求的增長和變化，將引腳和代碼兼容的超低功耗CC264x無線MCU重新應用于他們的項目中?？蓴U展的SimpleLink CC264x無線MCU系列將基于尺寸、系統(tǒng)成本和應用需求來實現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化，而非通過單一尺寸來應對所有解決方案。此外，CC264x系列由統(tǒng)一的軟件和應用開發(fā)環(huán)境、無版稅BLE-Stack軟件、Code Composer Studio™ 集成開發(fā)環(huán)境(IDE)、系統(tǒng)軟件和交互式培訓材料提供支持。

為Bluetooth 5做好準備

Bluetooth 5范圍更廣、速度更快且傳播能力更強，這使得它成為了針對低功耗、移動個人網(wǎng)絡和遙控，以及更長范圍樓宇和IoT網(wǎng)絡的強大無線RF協(xié)議。SimpleLink CC2640R2F無線MCU的高度靈活無線電能夠完全支持全新的Bluetooth 5技術(shù)規(guī)格，而隨附的軟件棧也將于2017年上半年面世，從而使這款器件成為支持Bluetooth 5功能的首款批量產(chǎn)化產(chǎn)品之一。

汽車連通性

由于CC2640R2F無線MCU可在最低功耗下提供最廣的范圍，CC2640R2F-Q1無線MCU為汽車市場提供了業(yè)內(nèi)最佳的RF。針對輔助泊車、汽車共享和車內(nèi)線纜替換等汽車訪問和新興應用，全新的AEC-Q100認證器件將在2017年下半年支持Bluetooth 5。CC2640-R2F器件的樣片將于2月中旬進行預發(fā)售，如需了解更多信息，敬請與bleauto@list.ti.com聯(lián)系。

供貨和定價

開發(fā)人員可通過TI Store和授權(quán)的分銷商銷售處獲取SimpleLink Bluetooth低功耗CC2640R2F和基于CC2640R2F-Q1無線MCU的開發(fā)套件。CC2640R2F無線MCU LaunchPad™ 開發(fā)套件(LAUNCHXL-CC2640R2)現(xiàn)已正式發(fā)售。

目前批量生產(chǎn)的器件包括：

·采用2.7x2.7mm WCSP和4x4，5x5和7x7mm QFN封裝的CC2640R2F無線MCU。

二月中旬推出的預發(fā)布樣片包括：

·采用7x7mm QFN封裝的CC2640R2F-Q1無線MCU。

如需進一步了解TI的Bluetooth低能耗解決方案，敬請訪問：

·敬請訪問TI.com的Bluetooth低功耗頁面。

·在SimpleLink學院中接受培訓。

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