賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress）于近日宣布：其面向下一代智能手機(jī)、基于異步雙端口存儲(chǔ)器的處理器間連接解決方案系列再添6款新品。這些新推出的More Battery LifeTM（更長(zhǎng)電池壽命，MoBLTM）Dual Ports是業(yè)界首批集成了一個(gè)地址/數(shù)據(jù)多路復(fù)用（ADM）接口的器件。在那些能夠提供視頻、音樂(lè)、游戲和其他多媒體功能的3G和3.5G智能手機(jī)中，該ADM接口為實(shí)現(xiàn)應(yīng)用處理器和基帶處理器之間的直接互連創(chuàng)造了條件。

    如今的消費(fèi)者越來(lái)越多地把移動(dòng)電話用于多媒體、數(shù)據(jù)組織、因特網(wǎng)接入和娛樂(lè)等目的。這些高帶寬需求型功能、再加上不斷變寬的無(wú)線流水線（W-CDMA、HSDPA、WiMax），使得智能手機(jī)的處理性能要求提升了9倍之多。為了給這些功能分配足夠的專用I/O，下一代處理器將擁有一個(gè)ADM外部存儲(chǔ)器接口（EMI），從而把地址/數(shù)據(jù)引腳解放出來(lái)。Cypress的MoBL ADM雙端口實(shí)現(xiàn)了與雙處理器智能手機(jī)中的這些應(yīng)用處理器和基帶處理器的直接互連，因而縮減了系統(tǒng)成本和電路板空間（未使用外部鎖存器），并且縮短和簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程。

    賽普拉斯公司數(shù)據(jù)通信部的產(chǎn)品經(jīng)理Vikas Dhurka說(shuō)：“在面向移動(dòng)手機(jī)的處理器間連接解決方案領(lǐng)域，Cypress已經(jīng)確立了自己的領(lǐng)導(dǎo)地位，而新款MoBL ADM雙端口的推出使得我們?cè)谧钚乱淮悄苁謾C(jī)的相關(guān)領(lǐng)域中繼續(xù)保持領(lǐng)先。利用一個(gè)端口上的固定ADM接口和另一個(gè)端口上的可選ADM或標(biāo)準(zhǔn)接口，MoBL ADM雙端口提供了一款面向3G和3.5G應(yīng)用處理器和基帶處理器的全面互連解決方案。這使得手機(jī)設(shè)計(jì)師能夠快速完成雙處理器智能手機(jī)的設(shè)計(jì)，而不必為不同的處理器接口感到擔(dān)心?！?

    新型多媒體功能和無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)要求在雙處理器移動(dòng)手機(jī)中實(shí)現(xiàn)高吞吐量、低功率互連。在存取時(shí)間僅為65ns的情況下，MoBL ADM雙端口能夠提供高達(dá)246Mbps的吞吐量，這是業(yè)界的最高水平。Cypress的低功率MoBL技術(shù)可使互連在工作時(shí)的典型待機(jī)電流僅為2μA，與諸如UART、I2C和USB1.1等傳統(tǒng)互連技術(shù)相比，處理器間通信過(guò)程中的功耗降幅高達(dá)50%。MoBL系列雙端口互連的靈活性是業(yè)界最高的，具有64Kb、128Kb和256Kb的密度。這些器件具有高達(dá)4Kb的存儲(chǔ)空間，可被配置成一種x16或x8總線模式。MoBL ADM雙端口采用超小型6mm×6mm、0.5mm間距、100焊球vfBGA（超微細(xì)球柵陣列）封裝。

    MoBL雙端口互連系列的成員設(shè)計(jì)了兩個(gè)單獨(dú)的SRAM端口，以使處理器能夠高效地交換數(shù)據(jù)，并使基帶和應(yīng)用子系統(tǒng)彼此獨(dú)立地演進(jìn)。每個(gè)子系統(tǒng)都可以是獨(dú)立的，因此為實(shí)現(xiàn)處理器間通信所需進(jìn)行的軟件設(shè)計(jì)工作量極少。

    賽普拉斯的新型MoBL ADM雙端口有現(xiàn)貨供應(yīng)，以10,000片為批量時(shí)的起售價(jià)為3.20美元。