英飛凌科技股份公司（Infineon）與美光科技有限公司（Micron）宣布進行戰(zhàn)略技術合作，共同開發(fā)128MB以上容量的高密度用戶身份模塊（HD-SIM）卡。

HD-SIM卡非常適合為移動應用提供更大存儲空間和更多服務，同時還能改進運營商的流程。將高密度和更安全可靠的特點結合起來，運營商就能提供圖形豐富多彩的增值服務，如手機銀行和非接觸式手機訂票等。此外，運營商還能通過他們的無線網(wǎng)絡安全地更新或刪除應用，而新的應用、服務和設置也能隨時下載或推送到HD-SIM卡上，從而保持產(chǎn)品的最快上市時間。然而，功能的發(fā)展意味著SIM存儲解決方案也需要不斷進步，以充分利用更快的處理速度和通信速度，最終要提供更大的內存容量，滿足這些應用的需求。

針對這樣的需求，英飛凌和美光公司準備攜手開發(fā)一套創(chuàng)新的高密度解決方案。兩家公司將在技術方面緊密協(xié)作，充分利用各自的專長來設計模塊芯片解決方案的架構；這種解決方案將英飛凌的安全微控制器和美光的創(chuàng)新NAND閃存結合起來，并專為HD-SIM應用設計一些特色功能。美光公司將用50納米和34納米工藝技術來生產(chǎn)解決方案中的NAND閃存。雙方聯(lián)合開發(fā)的這套解決方案將與HD-SIM卡高效集成，支持這些卡有效地將存儲容量擴大到128MB以上，并提供其他一系列新的特色功能，包括：

——高密度：串行NAND閃存提供了性價比最高的解決方案，使HD-SIM卡能夠配備128MB或更大容量的存儲器。

——糾錯碼（ECC）電路：內置于美光NAND閃存之中，以減輕HD-SIM卡微控制器數(shù)據(jù)糾錯的負擔，并簡化整體安全性設計。

——出色的功率管理：符合歐洲電信標準協(xié)會（ETSI）的要求。英飛凌/美光HD-SIM解決方案的工作電壓范圍是1.8伏到3.3伏，符合歐洲電信標準協(xié)會推薦的低工作電流參數(shù)。

——便于進行技術遷移：安全微控制器概念包含一套經(jīng)過最優(yōu)化的高性價比封裝解決方案，可在NOR和NAND技術之間輕松進行轉換，因為這套解決方案中特別提供了一致的應用協(xié)議接口和相關的軟件棧。此外，為現(xiàn)有SIM卡開發(fā)的操作系統(tǒng)軟件也能很方便地重復使用。

美光科技公司高級營銷總監(jiān)Bill Lauer說，“對更穩(wěn)健的存儲和應用的需求正把移動市場推向新階段。美光公司因世界一流的技術和NAND創(chuàng)新而知名，我們致力于開發(fā)戰(zhàn)略存儲解決方案，其模式已經(jīng)遠遠超出了‘以一種規(guī)格滿足所有需求’(one-size-fits-all)的水平。這次聯(lián)合開發(fā)的HD-SIM解決方案提供了比以往都更高的密度，我們相信，這項技術將會繼續(xù)為移動市場激動人心的新應用提供支持?！?

英飛凌科技公司芯片卡與安全業(yè)務部副總裁兼總經(jīng)理Helmut Gassel博士說，“根據(jù)英飛凌公司的設想，今后SIM卡會有新的作用，將能夠大量存儲影音內容，甚至還能替代閃存卡。英飛凌用一套完備的HD-SIM產(chǎn)品組合傾力為整個HD-SIM市場提供支持，這些產(chǎn)品的容量從幾兆到2GB不等，能夠提供合適級別的性能和安全性。我們的客戶，包括芯片卡制造商和移動網(wǎng)絡運營商，都能從我們的智能HD-SIM微控制器系列技術概念中受益，有了這種概念的支持，就能輕松選擇NOR或者NAND技術，控制研發(fā)成本，并最大程度減少HD-SIM平臺資格認證的工作。這帶來的結果就是，他們能夠非常靈活地應對新興的HD-SIM市場，在多個用例中做出快速響應?！?

原型產(chǎn)品預計于2009年秋季面市，將以晶片形式或經(jīng)濟的芯片卡集成電路封裝形式出售。