21ic訊 近日，美光科技有限公司(Micron Technology, Inc. )和英特爾公司發(fā)布雙方聯(lián)合研發(fā)的世界上密度最大的3D NAND閃存技術。閃存是在最輕的筆記本電腦、最快的數(shù)據(jù)中心和幾乎所有手機、平板電腦和移動設備中使用的存儲技術。

這一最新的3D NAND技術由英特爾和美光聯(lián)合開發(fā)，以卓越的精度垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元，利用該技術制成的存儲設備的容量將比由與之競爭的NAND技術所打造出的設備容量高三倍[1]。該技術可以在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更大的存儲容量，為眾多消費類移動設備和最為嚴苛的企業(yè)級部署帶來顯著的成本節(jié)約、能耗降低和性能提升。

平面NAND閃存已接近其擴展極限，為存儲行業(yè)帶來了巨大的挑戰(zhàn)。摩爾定律展示了性能的持續(xù)提升和成本的不斷下降的軌跡，3D NAND技術通過保持閃存存儲解決方案和摩爾定律的一致性，將推動閃存的更廣泛采用，并產(chǎn)生巨大影響。

美光科技有限公司存儲技術與解決方案副總裁Brian Shirley說：“美光與英特爾的合作誕生了業(yè)界領先的固態(tài)存儲技術，提供了極高的密度、性能和效率，是當今任何其他閃存都無法比擬的。這一3D NAND技術具備引發(fā)市場重大變革的潛能。從智能手機一直到進行了閃存優(yōu)化的超級計算，閃存到目前為止所產(chǎn)生的影響還僅僅只是一個開始。”

“英特爾與美光的開發(fā)成就體現(xiàn)了我們一直致力于為市場提供領先且創(chuàng)新的非易失性存儲技術的承諾。我們的全新3D NAND技術創(chuàng)新在密度和成本方面都取得了巨大進步，將加速固態(tài)存儲在計算平臺領域的應用。” 英特爾非易失性存儲解決方案集團高級副總裁兼總經(jīng)理Rob Crooke表示。

創(chuàng)新工藝架構(gòu)

此項技術的一大重要方面是基礎存儲單元。英特爾和美光選擇使用了浮柵單元，這種被普遍采用的設計在長年大批量平面閃存的生產(chǎn)中進行了改進。這是首次在3D NAND中使用浮柵單元，這一關鍵的設計選擇可實現(xiàn)更高的性能，同時提升質(zhì)量和可靠性。

全新的3D NAND技術將閃存單元垂直堆疊32層，可在標準封裝內(nèi)實現(xiàn)256Gb多層單元(MLC)和384Gb三層單元(TLC)芯片，由此可使口香糖大小的固態(tài)硬盤具備超過3.5TB的存儲容量，以及使標準2.5英寸固態(tài)硬盤具備超過10TB的容量。由于容量可通過垂直堆疊單元來獲得，單個單元的尺寸就能變得相當大——這將有望提升性能和耐久性，甚至可讓TLC設計也能很好地適用于數(shù)據(jù)中心存儲。

3D NAND設計的主要產(chǎn)品特性包括：

· 大容量——是現(xiàn)有3D技術容量的三倍[i]—每個芯片高達48GB的NAND——因此可在指尖大小的封裝內(nèi)實現(xiàn)3/4TB的容量。

· 更低的單位GB成本——第一代3D NAND相較平面NAND達到了更好的成本效率。

· 快速——高讀取/寫入帶寬、I/O速度和隨機讀取性能。

· 環(huán)保——全新睡眠模式通過切斷不活躍NAND晶粒的電源(甚至是在同一封裝內(nèi)的其他晶粒處于活躍狀態(tài)時)，在待機模式下顯著減少能耗。

· 智能——與前幾代產(chǎn)品相比，創(chuàng)新的新特性改善了延遲并提高了耐久性，同時也讓系統(tǒng)集成更加容易。

256Gb MLC版本的3D NAND當前已向部分合作伙伴提供樣品，384Gb TLC版本的樣品將于今年春末提供。目前，晶圓廠生產(chǎn)線已開始初步生產(chǎn)，并將于今年第四季度全面投產(chǎn)這兩件設備。美光與英特爾也正在分別開發(fā)基于3D NAND技術的全新固態(tài)硬盤解決方案，并預計在2016年推出相關產(chǎn)品。