一、Smart Audio技術(shù)概要：

隨著智慧機(jī)的興起，手機(jī)的更輕薄、更智能、更省電制約著手機(jī)喇叭的不斷走向輕薄發(fā)展，與之而來的是給手機(jī)的音質(zhì)的提升帶來了巨大的挑戰(zhàn)。如何能夠在發(fā)揮音質(zhì)極限的情況情況下達(dá)到最大限度的保護(hù)喇叭不至于損壞，而隨著恩智浦半導(dǎo)體公司提出的Smart Audio 音訊解決方案的提出徹底改變了我們的觀念和一次真正的變革。NXP Semiconductors 新型音頻系統(tǒng)中的革命性嵌入式算法可以使微型揚(yáng)聲器的輸出功率提升5倍以上，從而極大地提高了移動(dòng)設(shè)備的音質(zhì)同時(shí)有效的保護(hù)喇叭。

二、Smart Audio 技術(shù)芯片介紹：

品佳集團(tuán)目前主推的這款恩智浦TFA9890/TFA9897 IC可為微型揚(yáng)聲器提供超過3.6 W RMS功率 (以前限為0.5 W)，將為手機(jī)、便攜式音樂播放器和平板計(jì)算機(jī)帶來更高的音量、更渾厚的低音與更出色的音質(zhì)——而且不存在損壞揚(yáng)聲器的風(fēng)險(xiǎn)。TFA9890&TFA9897集成了智能CoolFlux DSP 有效的保護(hù)喇叭，即使一直處于近峰值輸出狀態(tài)也可安全工作。

TFA9890/TFA9897接口選擇，確保手機(jī)制造商實(shí)現(xiàn)輕松集成

• I2S

• I2C

TFA9890/TFA9897的優(yōu)勢：

• 嵌入式處理器

• Class D——amplifier

• 集成電流檢查

• Very Small Solution.

方案框圖:

三、TFA9890實(shí)現(xiàn)機(jī)理：

TFA9890硬件電路框圖 ：

TFA9897硬件電路框圖 ：

四、重要特性介紹：

NXP 實(shí)時(shí)監(jiān)控喇叭工作狀態(tài)種類：

• 喇叭溫度

• 薄膜偏移

• 功放削頂

實(shí)時(shí)狀態(tài)用途:

• 保護(hù)喇叭

• 優(yōu)化音訊特性

Class D——amplifier的作用：

• 電流檢查回饋系統(tǒng)

• CoolFlux Audio DSP

自適應(yīng)喇叭模式:

根據(jù)聲學(xué)環(huán)境自適應(yīng)改模式,支持下面類型:

• 封閉式音腔

• 反射式音腔

• 開放式喇叭

Boost電路,在低電池電壓情況下課題提供更多能量。

由于Smart PA是集成DC/DC 升壓電路，CLASS-D放大器以及智能喇叭保護(hù)功能的芯片，所以：對電路 圖的連接，芯片外圍器件的選擇以及PCB布局布線，必須滿足要求才能達(dá)到更好的性能。

五、開發(fā)套件Demo Board 展示：

成功案例：