前幾天美光宣布推出旗下首個(gè)QLC閃存的硬盤(pán)5210 ION，容量可達(dá)7.68TB。盡管大家對(duì)QLC閃存的性能、可靠性頗有微辭，但是QLC閃存也是大勢(shì)所趨了，英特爾下半年就會(huì)推出消費(fèi)級(jí)的QLC硬盤(pán)——660P系列，容量可達(dá)2TB，而企業(yè)級(jí)市場(chǎng)上2.5寸規(guī)格則有20TB容量的QLC硬盤(pán)開(kāi)發(fā)中。

與以往不同的是，英特爾、美光之前宣布的QLC閃存首先用在了企業(yè)級(jí)市場(chǎng)上，P/E壽命達(dá)到了1000次，雖然比MLC閃存的3000次有所不如，但是別忘了當(dāng)初TLC閃存剛問(wèn)世時(shí)P/E壽命不過(guò)500次左右，所以美光、英特爾對(duì)QLC閃存的壽命還是挺有自信的，否則也不會(huì)選擇企業(yè)級(jí)市場(chǎng)首發(fā)了。

與之相比，東芝、西數(shù)的96層堆棧QLC閃存最近也宣布出貨了，不過(guò)首批客戶主要是U盤(pán)、存儲(chǔ)卡等行業(yè)的，官方也承認(rèn)BiCS 4技術(shù)的閃存現(xiàn)在還有點(diǎn)問(wèn)題，所以試水的市場(chǎng)并不是SSD硬盤(pán)，而是U盤(pán)這種對(duì)壽命要求不高的產(chǎn)品。

消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的QLC硬盤(pán)遲早都會(huì)來(lái)的。Anandtech網(wǎng)站日前與英特爾有過(guò)接觸，披露了英特爾在QLC閃存上的一些新動(dòng)向。

在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上，英特爾下半年將推出QLC閃存的硬盤(pán)，官方?jīng)]說(shuō)型號(hào)，不過(guò)之前已經(jīng)泄露過(guò)相關(guān)產(chǎn)品，首個(gè)用上QLC閃存的硬盤(pán)是660P系列，該硬盤(pán)將使用PCI-E 3.0 x2通道，容量高達(dá)2TB——2TB的容量不低，不過(guò)PCI-E 3.0 x2意味著帶寬最高不過(guò)2GB/s，顯示660P系列的性能不會(huì)多好。

在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)上，英特爾還在開(kāi)發(fā)容量高達(dá)20TB的2.5寸QLC硬盤(pán)，容量非常大，不過(guò)厚度可能達(dá)到15mm，類似U.2 NVMe硬盤(pán)那樣。該硬盤(pán)可能定位在英特爾SSD DC P4510 TLC硬盤(pán)之下，后者目前的容量可達(dá)8TB。

目前英特爾的3D NAND閃存已經(jīng)轉(zhuǎn)向中國(guó)大連的Fab 68工藝生產(chǎn)，該工廠即將完成擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能將增加75%。英特爾、美光合作的猶他州Fab 2工廠已經(jīng)不再生產(chǎn)3D NAND閃存，完全轉(zhuǎn)向3D XPoint閃存生產(chǎn)。隨著美光公司轉(zhuǎn)向CTP結(jié)構(gòu)的3D NAND閃存，美光、英特爾的合作關(guān)系將在96層閃存之后結(jié)束，雙方合資的IMF公司在3D XPoing時(shí)代可能會(huì)改名。