ADI推出三款新型高性能、低功耗iMEMS®陀螺儀
21ic訊 Analog Devices, Inc (ADI)推出三款新型高性能、低功耗iMEMS®陀螺儀ADXRS642 、 ADXRS646 和 ADXRS649 ,三者均提供模擬輸出,專(zhuān)門(mén)針對(duì)惡劣環(huán)境中的角速率(旋轉(zhuǎn))檢測(cè)而設(shè)計(jì)。新款陀螺儀 ADXRS642 、 ADXRS646 和 ADXRS649 集成了 ADI 公司先進(jìn)的差分四傳感器技術(shù),可有效抑制線性加速度和振動(dòng)的影響,既使在嚴(yán)酷的沖擊和振動(dòng)環(huán)境中,這些新型 MEMS 陀螺儀也能夠提供無(wú)比精確且可靠的速率檢測(cè)。
即使在嚴(yán)酷的振動(dòng)環(huán)境中仍舊保持高性能的 ADI iMEMS 陀螺儀
ADI 公司 MEMS 和傳感器技術(shù)部市場(chǎng)和應(yīng)用經(jīng)理 Wayne Meyer 表示:“ADXRS64x 系列 MEMS 陀螺儀具有低至0.015°/sec/g 的線性加速靈敏度,相比之下,其他領(lǐng)先的 MEMS 陀螺儀只提供0.1°/sec/g 的線性加速靈敏度。這幾款新型 MEMS 陀螺儀還能提供僅3毫秒的快速啟動(dòng)時(shí)間,功耗只有 3.5mA,而其它 MEMS 陀螺儀功耗高達(dá) 60mA,與之相比降低了10倍。”
對(duì)于需要超寬測(cè)量范圍的應(yīng)用,ADXRS649 還提供測(cè)量范圍達(dá)±20,000°/sec 的最高旋轉(zhuǎn)速率檢測(cè),3毫秒(ms)快速啟動(dòng)時(shí)間可實(shí)現(xiàn)迅捷的周期供電。增加一個(gè)外部電阻,測(cè)量范圍可擴(kuò)大至±50,000°/sec。ADXRS646 陀螺儀的測(cè)量范圍為±250°/s,帶寬1 kHz,漂移8°/hr,具有低寬帶噪聲。此外還具有0.015°/s/g 的極低g靈敏度和0.0001°/s/g²的振動(dòng)校正特性,因此 ADXRS646 非常適合高性能駛向測(cè)量和平臺(tái)穩(wěn)定。ADXRS642 的測(cè)量范圍也達(dá)到±250°/s,現(xiàn)有 ADI i MEMS 陀螺儀用戶(hù)直接升級(jí)即可獲得更高的抗振動(dòng)和抗沖擊性能,非常方便。新款 i MEMS 陀螺儀全部采用 ADI 公司業(yè)界領(lǐng)先的 i MEMS 單芯片陀螺儀技術(shù)和取得專(zhuān)利的大規(guī)模 BiMOS 工藝,多年實(shí)際應(yīng)用證明性能穩(wěn)定可靠。ADI 公司 MEMS 和傳感器技術(shù)部副總裁 Mark Martin 表示:“這幾款新型陀螺儀集合了兩項(xiàng)技術(shù),一種是 ADXRS45xiMEMS 陀螺儀系列,采用了 ADI 公司創(chuàng)新性的四傳感器技術(shù),另一種則是非常受歡迎的 ADXRS62x 系列iMEMS 陀螺儀,采用了相同的引腳排列及緊湊型 BGA 封裝。設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在獲得一條快捷的升級(jí)路徑,不僅可以升級(jí)量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì),還能充分利用目前最優(yōu)的陀螺儀性能。”
主要特性和優(yōu)勢(shì)
- 獨(dú)一無(wú)二的差分四傳感器技術(shù)在較寬頻率范圍內(nèi)提供高抗振動(dòng)和抗沖擊性能,能夠在惡劣的環(huán)境中獲得穩(wěn)定可靠的讀數(shù)。
- 3毫秒快速啟動(dòng)時(shí)間,可實(shí)現(xiàn)迅捷的周期供電。
- 最高旋轉(zhuǎn)速率檢測(cè),測(cè)量范圍最高達(dá)±50,000°/sec(ADXRS649)。
- 8°/hr低漂移性能(ADXRS646),能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的高駛向精度。
- 與ADXRS62x系列引腳兼容,提供便捷的升級(jí)路徑,可輕松地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品更新?lián)Q代。
- 3.5mA的低功耗解決了便攜式儀表應(yīng)用的低功耗需求。
- 工作溫度范圍-40°C至+105°C,適用于大部分工業(yè)環(huán)境及其他惡劣環(huán)境。
產(chǎn)品報(bào)價(jià)與供貨
產(chǎn)品 | 供貨 | 千片訂量報(bào)價(jià) | 封裝 |
ADXRS642 | 現(xiàn)可提供樣片和評(píng)估板 全面量產(chǎn):2011年4月 |
$41.85/片 | 7 mm X 7 mm X 3 mm BGA 芯片級(jí)封裝 |
ADXRS646 | 現(xiàn)可提供樣片和評(píng)估板 全面量產(chǎn):2011年7月 |
$75.39/片 |
7 mm X 7 mm X 3 mm BGA 芯片級(jí)封裝 |
ADXRS649 | 現(xiàn)可提供評(píng)估板 已全面量產(chǎn) |
$58.59/片 | 7 mm X 7 mm X 3 mm BGA 芯片級(jí)封裝 |