21ic訊 意法半導(dǎo)體推出擁有9個(gè)自由度的新系列一體化傳感器模塊，讓體積緊湊的便攜設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)位置檢測(cè)功能、移動(dòng)定位服務(wù)(LBS)和室內(nèi)導(dǎo)航。

運(yùn)動(dòng)位置檢測(cè)功能整合給智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人導(dǎo)航儀等便攜產(chǎn)品帶來(lái)新契機(jī)。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS iSuppli預(yù)測(cè)，到2015年，手機(jī)和平板電腦運(yùn)動(dòng)傳感器銷售量將達(dá)到40億顆，意法半導(dǎo)體的iNEMO系列慣性傳感器在一個(gè)封裝內(nèi)整合1顆3軸加速度計(jì)、1顆3軸陀螺儀和1顆3軸磁力計(jì)，兼?zhèn)鋬?yōu)異的傳感器性能和9自由度（DOF）慣性感應(yīng)功能。

意法半導(dǎo)體擁有獨(dú)有的封裝技術(shù)、600余項(xiàng)MEMS專利和20多億顆傳感器銷售經(jīng)驗(yàn)，新系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品LSM333D達(dá)到了市場(chǎng)上同級(jí)別獨(dú)立傳感器的最高性能水平。此外，意法半導(dǎo)體在MEMS技術(shù)領(lǐng)域的專長(zhǎng)使其有能力量產(chǎn)這款產(chǎn)品，讓智能手機(jī)設(shè)計(jì)人員能夠提高新產(chǎn)品的系統(tǒng)集成度，支持先進(jìn)的上下文相關(guān)用戶功能。

意法半導(dǎo)體模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器產(chǎn)品部業(yè)務(wù)開發(fā)部經(jīng)理Roberto De Nuccio表示：“意法半導(dǎo)體現(xiàn)在能夠在一個(gè)16mm3封裝內(nèi)集成3顆傳感器，而在12個(gè)月前，其它廠商在同樣的封裝只能集成一顆傳感器。這一空前的技術(shù)進(jìn)步結(jié)合出色的傳感器性能，讓智能手機(jī)廠商能夠研發(fā)新一代手機(jī)功能，為終端用戶提供更多的產(chǎn)品價(jià)值。”

作為一款擁有9個(gè)自由度的系統(tǒng)級(jí)封裝，LSM333D可大幅簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，比獨(dú)立傳感器方案節(jié)省大約30%的印刷電路板空間。此外，傳感器融合軟件還有助于產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員開發(fā)室內(nèi)導(dǎo)航、移動(dòng)定位服務(wù)、航位推測(cè)和先進(jìn)運(yùn)動(dòng)位置檢測(cè)功能。這個(gè)模塊的高性能和高集成度為新一代先進(jìn)上下文相關(guān)應(yīng)用和服務(wù)奠定了強(qiáng)大的基礎(chǔ)。

LSM333D的先進(jìn)功能包括一個(gè)內(nèi)置溫度傳感器和能夠延長(zhǎng)電池使用壽命的智能電源管理功能。此外，設(shè)計(jì)人員可以選擇用I2C或SPI接口連接系統(tǒng)微控制器，擁有高于同類產(chǎn)品的設(shè)計(jì)靈活性。

LSM333D的主要特性:

•           磁力計(jì)全量程可選范圍：±2到±12高斯

•           線性加速度全量程可選范圍：±2到±16 g

•           角加速度全量程可選范圍：±250到±2000 dps

•           SPI和I2C串行總線接口

•           智能電源管理

•           可編程中斷信號(hào)發(fā)生器，用于自由落體檢測(cè)/運(yùn)動(dòng)/磁場(chǎng)/檢測(cè)

•           嵌入式溫度傳感器

•           嵌入式FIFO模塊

LSM333D樣片采用3.5 x 6 x 1mm封裝，近期投入量產(chǎn)的產(chǎn)品則采用4 x 4 x 1mm封裝（總體積16mm3。

* 意法半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)概要:

·         世界上首家設(shè)立8英寸MEMS專用生產(chǎn)線的大型半導(dǎo)體廠商 (2006年)

·         2010年11月MEMS銷售量突破10億大關(guān)

·         2011年MEMS銷售額達(dá)到6.50億美元，在消費(fèi)電子加速度計(jì)市場(chǎng)擁有50%的市場(chǎng)占有率，在MEMS陀螺儀市場(chǎng)擁有70%的市場(chǎng)占有率(IHS iSuppli)

·         2012年2月，MEMS銷售量突破20億大關(guān)

·         現(xiàn)擁有約600項(xiàng)MEMS發(fā)明專利

·         率先整合塑料封裝與MEMS技術(shù)，利用先進(jìn)的封裝技術(shù)避免MEMS元件承受機(jī)械應(yīng)力。