為了落實為軍用和航天設計人員提供全線高性能和高可靠性解決方案的承諾，Actel公司現(xiàn)宣布擴充其RTAX-S現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 系列的封裝選擇，加入平面柵格陣列 (LGA) 的選項。這種封裝會為軍用和航天客戶帶來高度靈活性，可運用本身的專有技術或所選擇廠商的技術來將焊接柱或焊球焊接到LGA封裝中。客戶因此可從延長的存放期、加速的設計時間、降低的成本、增強的熱電性能、更高的板級可靠性和減少的焊接點應力中受益。與Actel的RTAX-S FPGA 結合使用，LGA封裝特別適合軍用和航天領域中的任務關鍵應用所采用。

Actel軍用和航天產品市務總監(jiān)Ken O’Neill稱：“作為航天和高可靠性市場的FPGA領導廠商，Actel承諾繼續(xù)為軍用和航天社群提供可靠及耐用的設計方案。在秉承傳統(tǒng)優(yōu)勢的同時，Actel 耐輻射RTAX-S系列產品加入LGA封裝選項可為客戶提供更多選擇，讓我們能夠更好地滿足那些對板卡空間和可靠性要求極為嚴格的軍事及航天應用?！?

LGA封裝延長產品存放期

一般來說，采用焊接柱工藝產品的存放期受限于焊接柱拋光的情況。采用Actel全新的LGA封裝，客戶就可選購LGA封裝的產品，以便存放更長的時間，在部件需要用于設計實施時才將焊接柱或焊球進行焊接。對于軍用和航天應用領域通常需要連續(xù)數(shù)年工作于個別項目的客戶而言，這個優(yōu)勢和成本效益尤其顯著。

LGA封裝的技術詳情

LGA封裝是以層壓基片為基礎的精細間距芯片級封裝，尺寸細薄，體積與現(xiàn)有的陶瓷柱柵陣列 (CCGA) 封裝完全一樣。采用由Actel的Silicon Sculptor II 編程器支持的相應編程適配模塊，更可確保編程的可靠性。該封裝完全密封，與RTAX-S架構固有的耐輻射優(yōu)勢相輔相成，包括單事件閉鎖 (SEL) 免疫能力；單事件翻轉 (SEU)  能力大于37MeV-cm2/mg；以及總電離劑量 (TID) 性能超過200 Krad (Si, parametric)。

供貨情況

Actel所有采用CCGA封裝技術的RTAX-S器件，包括RTAX1000S 和 RTAX2000S，現(xiàn)時都備有LGA封裝選項。