全球領先的返修和微組裝設備供應商FINETECH日前宣布推出具有高度靈活性的FINEPLACER®激光條(laser bar)封裝平臺，相對于標準管芯或倒裝芯片的邦定(bonding)工藝，半導體激光條的封裝工藝對封裝設備的精度和工藝控制能力的要求更加嚴格。

    其中最為關鍵的挑戰(zhàn)是激光條和散熱片的高精確度對準，激光條（典型尺寸：1×10mm）距熱沉邊緣的誤差不得大于3微米。安裝位置錯誤會導致設備壽命縮短和激光性能的下降，必須避免任何局部突出或阻礙光線。

    為了滿足這樣嚴格精度要求，F(xiàn)INEPLACER®平臺提供不同的對準方法，如兩點法對準，或使用外部參照系對準。安裝定位平臺配置有高分辨率的X、Y、Z三向調整螺絲，同時有高分辨率的旋轉角度調整工具。

    FINEPLACER®獨特的工具設計，保證了激光條和散熱片的共面性，而這是高質量封裝焊接的前提條件。

    作為激光條封裝設備，獨特的FINEPLACER® 平臺具有結合力的閉環(huán)控制，以及特殊的具有急速升溫能力的高能加熱模塊，所以具有優(yōu)秀的封裝焊接條件控制能力。另外，還可以選擇在封裝工藝使用預先加熱的氣體。 

    FINEPLACER® 平臺支持各種手動、半自動和全自動模式，包括模式識別和自動對準。使用全自動的FINEPLACER®  Pico AMA型產品，位置精度可以保證在3西格瑪?shù)臈l件下小于5微米。自動化的FINEPLACER® Lambda型產品可以提供好于±0.5微米的位置精度。