Cadence設計系統(tǒng)有限公司今天宣布，憑借其最新的數據壓縮以及成品率診斷性能，該公司正不斷擴展在測試和成品率診斷領域的技術先導地位。新版Cadence® Encounter® Test通過為非專有的片上異或（XOR）測試數據壓縮結構提供更廣泛的支持,解決在制造高品質硅芯片過程中的費用上漲問題。此新型數據壓縮性能增強了自動化測試矢量生成(ATPG)和診斷產品之間的多廠商互操作性，并支持使用一站式診斷流程。 

“較高的測試覆蓋率以及對眾多測試數據壓縮體系的有力支持相對于測試成本以及生產成本而言是我們實現高品質目標的關鍵因素?！?nbsp;Freescale半導體公司DFM/DFT 方法部的經理Raj Raina說， “而令人高興的是我們在Encounter Test中加入了最新的XOR壓縮體系。該體系對原有設計的影響極小，超越了我們的壓縮要求，達到了測試覆蓋率的要求，并且支持一站式的診斷方法?！?nbsp;

這種新型測試功能在輸入端采用了基于XOR發(fā)散網絡扇出的解壓縮技術，而在輸出端則使用帶有可選的不定態(tài)屏蔽功能的XOR樹狀壓縮技術。對于被Cadence Encounter Test用戶廣泛使用的高效OPMISR+（產品內的多輸入簽字寄存器）體系來說，這種技術無疑能夠使之更為強大。任何一種壓縮體系都可以很方便地嵌入到Encounter Test Architect.中去，該產品曾獲得2005年Test & Measurement World 雜志評選出來的最佳測試獎。 

此外，在導致成品率損耗的設計中，Encounter Test Diagnostics性能實現了由邏輯域到物理結構定位的擴展。而這些結構則通過一個新型、直觀、易于使用以及全功能的物理瀏覽器顯示出來。此瀏覽器能夠在診斷標注和網點之間迅速建立關聯，包括它的金屬層次，以及周圍的過孔和接觸孔，從而加速了物理故障分析（PFA）。 

“此新版本繼承了Encounter Test創(chuàng)新以及集成化的優(yōu)良傳統(tǒng)，為我們的客戶提供了更高價值。”Cadence研發(fā)部門的副總裁Sanjiv Taneja說，“引入了有關數據壓縮和成品率診斷的創(chuàng)新技術，這種新版產品在加速成品率提升和降低測試成本方面將令客戶受益匪淺。 

Cadence® Encounter® Test是Cadence Encounter數字IC設計平臺的一項關鍵技術，幫助行業(yè)實現了從邏輯設計到硅芯片的最先進的測試解決方案。這項新技術現已全面上市。