Synopsys 發(fā)布DFM新系列產(chǎn)品
[導讀]電子設計自動化（EDA）軟件工具廠商Synopsys推出了具備工藝識別功能的可制造性設計(DFM)新系列產(chǎn)品PA－DFM，用于分析45納米及以下工藝定制/模擬設計階段的工藝變異的影響。
電子設計自動化（EDA）軟件工具廠商Synopsys推出了具備工藝識別功能的可制造性設計(DFM)新系列產(chǎn)品PA－DFM，用于分析45納米及以下工藝定制/模擬設計階段的工藝變異的影響。隨著工藝尺寸的日益減小，先進硅技術(shù)將引起更多如應力工程的變異問題，這將越來越影響電路的性能。Synopsys PA-DFM系列的核心產(chǎn)品Seismos 和 Paramos 可將制造變異信息反標回設計階段，幫助定制IC（IP、標準單元、存儲器和模擬線路）的設計人員優(yōu)化布局并最大限度提高成品率。該產(chǎn)品系列是Synopsys幫助客戶在設計制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)提高成品率的另一核心產(chǎn)品。
晶體管工藝變異是當前DFM領(lǐng)域面臨的重大挑戰(zhàn)，而PA-DFM產(chǎn)品是唯一解決相關(guān)變量問題的方法。這些產(chǎn)品可通過整合設計工藝的精確物理建模信息，解決由于設計和生產(chǎn)交互作用所引起的參量變異問題，是建立在Synopsys先進的工藝和器件建模工具TCAD專業(yè)能力基礎上的最新進展。這些Synopsys DFM最新增加的產(chǎn)品補充了該公司最近推出的成品率分析工具PrimeYield和統(tǒng)計時序分析工具 PrimeTime® VX，以及統(tǒng)計參數(shù)提取工具Star-RCXT™ VX。
UMC的IP和設計支持事業(yè)部總監(jiān)Ken Liou表示：“由于先進技術(shù)結(jié)點需要增加新的工序，因此工藝變異問題使DFM設計人員面臨越來越大的挑戰(zhàn)。例如，目前的建模解決方案還不能解釋通孔布局是如何影響可以用來增強遷移率的應力膜。我們非常高興地看到DFM解決方案在不斷向前發(fā)展，并愿意與Synopsys合作采用其45納米及以下工藝的PA-DFM工具。”
為了確保與原有設計架構(gòu)的無縫整合，最新PA-DFM產(chǎn)品被設計為可以輕松嵌入客戶現(xiàn)有設計流程和方法，在滿足客戶減少工藝變異問題需求和提高電路性能的前提下保護客戶投資。PA-DFM產(chǎn)品有助于IC設計人員在實現(xiàn)45納米及以下技術(shù)的全部潛能的同時，最大限度地提高成品率。
通過集成基于TCAD驅(qū)動的模型和物理設計工具，Synopsys填補了納米級IC設計的關(guān)鍵空白。PA-DFM產(chǎn)品系列與公司的行業(yè)標準級產(chǎn)品HSPICE®電路模擬工具、PrimeTime® VX和Star-RCXT™ VX工具的有效配合，強化了Synopsys公司的解決工藝變異問題的能力，進而提升了性能、生產(chǎn)效率和可預測性。所有這些工具都具有高度的互補性，有助于客戶解決設計實現(xiàn)中元件布局所引起的工藝變異問題。
Seismos 和Paramos工具的組合可以解決設計當中引起工藝變異的兩大問題：由于應力和其它臨近效應引起的逼近變異，以及跨越不同裸片和晶圓間制造工藝參數(shù)的延展而引起的全局變異。通過在制造工藝中應用精確的物理建模，設計人員可以在不大規(guī)模改變當前實際設計流程的條件下描述制造可變異性的問題。
Seismos是晶體管級的工具，用來分析在納米級張力條件下硅技術(shù)的應力和其它逼近效應。由于目前65納米技術(shù)結(jié)點已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，而45納米技術(shù)結(jié)點剛進入試生產(chǎn)階段，因此客戶需要分析因逼近效應產(chǎn)生的參數(shù)變化的能力，如晶體管應力狀態(tài)對布局產(chǎn)生的影響。Seismos是可以滿足這一關(guān)鍵需求的第一款EDA工具。其模型通過硅數(shù)據(jù)經(jīng)過了嚴格的TCAD仿真驗證。該工具可以輕松實現(xiàn)數(shù)百萬晶體管的設計。
通過提取工藝識別的SPICE緊湊模型，結(jié)合了校準的TCAD仿真與全局SPICE提取，Paramos直接將SPICE模型與制造條件連接，這有助于客戶模擬工藝變異（統(tǒng)計或系統(tǒng)方面）對電路性能產(chǎn)生的影響。這種方法可為客戶提供用于電路性能統(tǒng)計計時仿真的實際變量模型，允許客戶將設計敏感度的探索深入到實際的物理工藝參數(shù)當中。
Synopsys TCAD事業(yè)部總經(jīng)理Wolfgang Fichtner 表示：“在45納米及以下工藝，我們的客戶必須對工藝變異的影響及變異的來源有清晰的認識。Synopsys新的工藝具備識別功能的PA-DFM系列產(chǎn)品可幫助我們的客戶更深入地了解引起工藝變異的底層物理現(xiàn)象。此外，這些工具還幫助我們的客戶充分利用Synopsys的TCAD、DFM和工藝變異識別統(tǒng)計分析技術(shù)的優(yōu)勢，開發(fā)并優(yōu)化他們的設計流程和方法學，進一步完善半導體工藝。這將顯著節(jié)約時間和成本，最終使芯片制造商實現(xiàn)更高的產(chǎn)量?！?
PA-DFM系列產(chǎn)品目前已經(jīng)上市。
晶體管工藝變異是當前DFM領(lǐng)域面臨的重大挑戰(zhàn)，而PA-DFM產(chǎn)品是唯一解決相關(guān)變量問題的方法。這些產(chǎn)品可通過整合設計工藝的精確物理建模信息，解決由于設計和生產(chǎn)交互作用所引起的參量變異問題，是建立在Synopsys先進的工藝和器件建模工具TCAD專業(yè)能力基礎上的最新進展。這些Synopsys DFM最新增加的產(chǎn)品補充了該公司最近推出的成品率分析工具PrimeYield和統(tǒng)計時序分析工具 PrimeTime® VX，以及統(tǒng)計參數(shù)提取工具Star-RCXT™ VX。
UMC的IP和設計支持事業(yè)部總監(jiān)Ken Liou表示：“由于先進技術(shù)結(jié)點需要增加新的工序，因此工藝變異問題使DFM設計人員面臨越來越大的挑戰(zhàn)。例如，目前的建模解決方案還不能解釋通孔布局是如何影響可以用來增強遷移率的應力膜。我們非常高興地看到DFM解決方案在不斷向前發(fā)展，并愿意與Synopsys合作采用其45納米及以下工藝的PA-DFM工具。”
為了確保與原有設計架構(gòu)的無縫整合，最新PA-DFM產(chǎn)品被設計為可以輕松嵌入客戶現(xiàn)有設計流程和方法，在滿足客戶減少工藝變異問題需求和提高電路性能的前提下保護客戶投資。PA-DFM產(chǎn)品有助于IC設計人員在實現(xiàn)45納米及以下技術(shù)的全部潛能的同時，最大限度地提高成品率。
通過集成基于TCAD驅(qū)動的模型和物理設計工具，Synopsys填補了納米級IC設計的關(guān)鍵空白。PA-DFM產(chǎn)品系列與公司的行業(yè)標準級產(chǎn)品HSPICE®電路模擬工具、PrimeTime® VX和Star-RCXT™ VX工具的有效配合，強化了Synopsys公司的解決工藝變異問題的能力，進而提升了性能、生產(chǎn)效率和可預測性。所有這些工具都具有高度的互補性，有助于客戶解決設計實現(xiàn)中元件布局所引起的工藝變異問題。
Seismos 和Paramos工具的組合可以解決設計當中引起工藝變異的兩大問題：由于應力和其它臨近效應引起的逼近變異，以及跨越不同裸片和晶圓間制造工藝參數(shù)的延展而引起的全局變異。通過在制造工藝中應用精確的物理建模，設計人員可以在不大規(guī)模改變當前實際設計流程的條件下描述制造可變異性的問題。
Seismos是晶體管級的工具，用來分析在納米級張力條件下硅技術(shù)的應力和其它逼近效應。由于目前65納米技術(shù)結(jié)點已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，而45納米技術(shù)結(jié)點剛進入試生產(chǎn)階段，因此客戶需要分析因逼近效應產(chǎn)生的參數(shù)變化的能力，如晶體管應力狀態(tài)對布局產(chǎn)生的影響。Seismos是可以滿足這一關(guān)鍵需求的第一款EDA工具。其模型通過硅數(shù)據(jù)經(jīng)過了嚴格的TCAD仿真驗證。該工具可以輕松實現(xiàn)數(shù)百萬晶體管的設計。
通過提取工藝識別的SPICE緊湊模型，結(jié)合了校準的TCAD仿真與全局SPICE提取，Paramos直接將SPICE模型與制造條件連接，這有助于客戶模擬工藝變異（統(tǒng)計或系統(tǒng)方面）對電路性能產(chǎn)生的影響。這種方法可為客戶提供用于電路性能統(tǒng)計計時仿真的實際變量模型，允許客戶將設計敏感度的探索深入到實際的物理工藝參數(shù)當中。
Synopsys TCAD事業(yè)部總經(jīng)理Wolfgang Fichtner 表示：“在45納米及以下工藝，我們的客戶必須對工藝變異的影響及變異的來源有清晰的認識。Synopsys新的工藝具備識別功能的PA-DFM系列產(chǎn)品可幫助我們的客戶更深入地了解引起工藝變異的底層物理現(xiàn)象。此外，這些工具還幫助我們的客戶充分利用Synopsys的TCAD、DFM和工藝變異識別統(tǒng)計分析技術(shù)的優(yōu)勢，開發(fā)并優(yōu)化他們的設計流程和方法學，進一步完善半導體工藝。這將顯著節(jié)約時間和成本，最終使芯片制造商實現(xiàn)更高的產(chǎn)量?！?
PA-DFM系列產(chǎn)品目前已經(jīng)上市。
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