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全新封裝65-nm Cyclone III FPGA（Altera）

時(shí)間：2008-03-27 09:41:00

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[導(dǎo)讀]Altera公司宣布，65-nm Cyclone® III FPGA系列推出新的8x8 mm2封裝(M164)，為設(shè)計(jì)人員提供單位電路板上容量最大的FPGA。

Altera公司宣布，65-nm Cyclone® III FPGA系列推出新的8x8 mm2封裝(M164)，為設(shè)計(jì)人員提供單位電路板上容量最大的FPGA。設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以充分利用Cyclone III器件的低功耗和大容量領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)消費(fèi)類、軍事和工業(yè)市場(chǎng)上空間受限的大批量應(yīng)用。

新的8x8 mm2 164引腳封裝具有高達(dá)16K的邏輯單元(LE)，擴(kuò)展了Cyclone III FPGA的大容量小封裝產(chǎn)品，該系列包括14x14 mm2 256引腳(U256)和17x17 mm2 484引腳(U484)封裝。每一封裝在其布局下都有豐富的邏輯和I/O，支持工程師在新的應(yīng)用中使用FPGA，例如，手持式無線電設(shè)備、衛(wèi)星電話、I/O模塊和消費(fèi)類顯示器等應(yīng)用。
Cyclone III器件功耗比競(jìng)爭(zhēng)FPGA低75％，具有5K至120K LE，以及4 Mbits的存儲(chǔ)器和288個(gè)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)乘法器。而且，Cyclone III FPGA系列比競(jìng)爭(zhēng)低成本FPGA性能高出近60％。Cyclone III系列采用了TSMC的65-nm低功耗(LP)工藝，提供商業(yè)、工業(yè)和擴(kuò)展溫度范圍支持。

Altera公司低成本產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Luanne Schirrmeister說：“很多大批量應(yīng)用設(shè)計(jì)人員都需要功耗最低、占用電路板面積最小的高性能解決方案。我們?yōu)榭臻g受限應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供完整的小封裝產(chǎn)品組合，使他們能夠使用市場(chǎng)上最高級(jí)的大批量、低功耗FPGA?！?

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