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iCE65 mobileFPGA（SiliconBlue）

時(shí)間：2009-05-26 13:48:31

關(guān)鍵字： FPGA ICE MOBILE Silicon

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[導(dǎo)讀]益登科技所代理的SiliconBlue®日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品；iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價(jià)的優(yōu)勢(shì)并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今日消費(fèi)性移動(dòng)設(shè)備

益登科技所代理的SiliconBlue®日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品；iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價(jià)的優(yōu)勢(shì)并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今日消費(fèi)性移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)者對(duì)于尺寸與空間的嚴(yán)格要求。SiliconBlue科技公司執(zhí)行長(zhǎng)Kapil Shankar說：“我們現(xiàn)在開始提供業(yè)界第一款最高密度、最小尺寸與最低價(jià)格的超低功耗單芯片SRAM FPGAs，此產(chǎn)品將提供便攜式移動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者集輕便性、高彈性、快速上市與ASIC等同價(jià)位于一身的最佳組合?！?/p>

低價(jià)的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)適用于移動(dòng)裝置的應(yīng)用
由于iCE65使用晶圓級(jí)封裝，WLCSPs省去了基板與金線連接的費(fèi)用而提供了最省錢的方案，200,000(iCE 65L 04)與400,000(iCE 65L 08)系統(tǒng)邏輯門各提供了新的3.2mm x 3.9mm芯片尺寸0.4mm球距與4.4mm x 4.8mm芯片尺寸0.5mm球距的選擇給移動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者。與Flash FPGA/CPLDs相比較，這款結(jié)合了高密度邏輯與超小型的WLCSPs使設(shè)計(jì)者能在相同面積的電路板上集成大于17倍的邏輯功能。

iCE65 WLCSP產(chǎn)品規(guī)格
相較于其它相同的表面貼裝封裝，WLCSPs提供了較小的芯片封裝及較佳的散熱效果，另外，所有的封裝尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)而能直接兼容于與現(xiàn)今的表面貼裝技術(shù)與測(cè)試。

iCE65 WLCSP 規(guī)格

iCE 65L 04

iCE 65L 08

尺寸

3.2mm x 3.9mm

4.4mm x 4.8mm

球距

0.4mm

0.5mm

封裝

CS63

CC72

門數(shù)

200K System Gates

400K System Gates

I/O

48 I/Os; 4 diff pairs

55 I/Os; 8 diff pairs

功耗

Icc0_sleep = 5µA Operating Icc= 15µA @ 32KHz

Icc0 _sleep = 11µA Operating Icc = 30µA @ 32KHz

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