21ic訊 萊迪思半導體公司日前宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術(shù)構(gòu)建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲器，并且與前代產(chǎn)品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。MachXO2器件具有業(yè)界最穩(wěn)定的PLD功能、超低功耗和新的WLCSP封裝，可以用于之前不可能使用PLD的應用領域。

“WLCSP是一個非常出色的封裝解決方案，適用于需要最小可用封裝尺寸的市場需求”，萊迪思產(chǎn)品開發(fā)部副總裁，Mike Orr說道，“WLCSP具有出色的性能，如信號完整性、電源管理和熱管理特性。WLCSP還具有極佳的成本效益和可靠性，使用標準的板裝配流程，便于使用和生產(chǎn)制造。”

微型封裝尺寸對MachXO2系列而言是一個非常重要的設計差異化特性
MachXO2 PLD系列通過提供最低功耗和最豐富的功能而領先于業(yè)界。現(xiàn)在，萊迪思將在2011年內(nèi)發(fā)布一系列適用于MachXO2系列的小尺寸裸片/封裝組合，擴大了其在低密度PLD市場的領先地位，包括：
• 2.5mmx2.5mm 25球型WLCSP，立即發(fā)貨：裸片大小定義的BGA，0.4mm焊球間距，在6.1mm2面積內(nèi)提供19個用戶I/O
• 3.2mmx3.2mm 49球型WLCSP：裸片大小定義的BGA，0.4mm焊球間距，在9.8mm2面積內(nèi)提供40個用戶I/O
• 4mmx4mm 64球型ucBGA：切割分離BGA，0.4mm焊球間距，在9.8mm2面積內(nèi)提供40個用戶I/O
• 8mmx8mm 132球型ucBGA：切割分離BGA，0.5mm焊球間距，在64.0mm2面積內(nèi)提供105個用戶I/O

 “我們使用先進的封裝技術(shù)，提供了可編程邏輯行業(yè)中前所未有的一些最小的PLD尺寸。當這些封裝形式與MachXO2器件的卓越功能和超低功耗相結(jié)合，我們能夠?qū)崿F(xiàn)之前基于SRAM的PLD不可能實現(xiàn)的一類新應用，”萊迪思半導體公司的芯片和解決方案市場部總監(jiān)，Shakeel Peera說道，“毫無疑問，消費類產(chǎn)品連接和空間的限制在向兩個相反的方向發(fā)展。這些新的MachXO2器件將為數(shù)字邏輯設計師們提供新的選擇，使其能專注于這些空間受限的應用本身，而無需犧牲靈活性或可編程能力。”

 現(xiàn)提供MachXO2 LCMXO2-1200ZE器件25 WLCSP封裝工程樣片，量產(chǎn)器件預計將于2011年第四季度面世。