21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 和TRINAMIC日前共同宣布，新款馬達(dá)控制套件已經(jīng)上市，可協(xié)助設(shè)計(jì)人員降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。這套解決方案包括Microsemi的SmartFusion™評(píng)估套件和TRINAMIC的馬達(dá)控制子板(daughter board)套件。

Microsemi獲獎(jiǎng)的SmartFusion可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)結(jié)合了三個(gè)成功編譯復(fù)雜馬達(dá)控制算法的重要特性：嵌入式微控制器、可編程模擬模塊和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。這樣的整合方式可提供一個(gè)理想平臺(tái)，以分隔軟件和硬件架構(gòu)需求。

SmartFusion的嵌入式ARM Cortex™-M3微控制器可作為系統(tǒng)層任務(wù)管理、算法執(zhí)行和系統(tǒng)連接性之用。板上可編程模擬模塊提供電壓、電流和溫度監(jiān)控的完整感知與控制功能。閃存式FPGA邏輯用來(lái)執(zhí)行硬件加速與數(shù)學(xué)協(xié)同處理。此外，運(yùn)算/周期密集的算法程序(routine)可在FPGA內(nèi)由硬件實(shí)現(xiàn)，能夠非?？焖佟⒂行У貓?zhí)行。

馬達(dá)控制套件介紹：

Microsemi SmartFusion評(píng)估套件的重要特性：

• A2F200M3F-FGG484ES組件
• 20萬(wàn)個(gè)系統(tǒng)FPGA門(mén)、256 KB閃存、64 KB SRAM，以及在FPGA構(gòu)架和外部存儲(chǔ)控制器中的額外分布式SRAM
• 外圍包括以太網(wǎng)、DMA、I2C、UART、定時(shí)器、ADC、DAC
• 組件上連接到SPI_0的SPI-閃存
• 以USB連接進(jìn)行編程和調(diào)試
• USB to UART接口與UART_0相連，可執(zhí)行HyperTerminal范例
• 10/100以太網(wǎng)片上MAC和外部PHY連接
• 來(lái)自Keil 或IAR 系統(tǒng)的RVI支持應(yīng)用程序編程和調(diào)試
• 支持子板連接的混合信號(hào)插槽

TRINAMIC馬達(dá)控制子板的重要特性：

• BLDC和步進(jìn)馬達(dá)為并行操作(需要兩個(gè)電源供電)
• 霍爾(Hall)傳感器接口、ABN編碼器接口
• 與SmartFusion模擬IO和模擬引擎(ACE)緊密相連
• 能通過(guò)引腳接入混合信號(hào)的所有信號(hào)，以進(jìn)行測(cè)試和測(cè)量
• 步進(jìn)和BLDC模塊為獨(dú)立的電壓供應(yīng)

其它套件組件：
• 一個(gè)1.8°步進(jìn)角度的步進(jìn)馬達(dá)
• 一個(gè)具備霍爾傳感器的無(wú)刷DC馬達(dá)
• 一個(gè)配有萬(wàn)用插座的便攜臺(tái)式電源供應(yīng)器(24V/1A)
• 實(shí)用的設(shè)計(jì)范例供下載

SmartFusion雙馬達(dá)控制套件現(xiàn)已開(kāi)始接受訂購(gòu)。馬達(dá)控制套件捆綁式套餐定價(jià)為549美元。