ARM與Cadence合作，幫助設(shè)計(jì)人員使用ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU及ARM CoreLink CCI-500系統(tǒng)IP實(shí)現(xiàn)更快速的產(chǎn)品上市時(shí)間

Cadence(Cadence Design Systems, Inc.)與ARM今天宣布，合作推出一個(gè)完整的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的開發(fā)環(huán)境，支持ARM全新的高端移動(dòng)IP套件，它采用了最新的ARM®Cortex®-A72處理器、ARM Mali™-T880 GPU和ARM的CoreLink™CCI-500高速緩存一致性互聯(lián)解決方案。

針對(duì)ARM Cortex-A72處理器的Cadence®參考流程從今天起面向市場(chǎng)，支持包括TSMC16納米FinFET Plus在內(nèi)的先進(jìn)制程;同時(shí)面向市場(chǎng)的還包括針對(duì)ARM Cortex-A72處理器和ARM Mali-T860及T880 GPUs的性能領(lǐng)先的ARM Artisan® 物理IP和 ARM POP™ IP，從而使設(shè)計(jì)人員能夠從容面對(duì)處理器越來(lái)越具挑戰(zhàn)性的性能和功耗目標(biāo)。

Cadence開發(fā)環(huán)境包括支持ARM高端移動(dòng)IP套件的數(shù)字和系統(tǒng)級(jí)芯片驗(yàn)證工具和IP，能加速高端、復(fù)雜的移動(dòng)設(shè)備的上市時(shí)間。

為了支持這款處理器和ARM的高端移動(dòng)IP套件，Cadence與ARM合作：

·通過定義從RTL綜合到最終signoff理想的參考流程，為高端移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)最佳的PPA目標(biāo)。該流程經(jīng)過了ARM內(nèi)部的使用并驗(yàn)證，包括Encounter® 數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、Encounter RTL編譯器、多個(gè)Encounter Conformal® 產(chǎn)品、Tempus™ 時(shí)序Signoff解決方案、Quantus™ QRC寄生參數(shù)提取方案、Voltus™ IC電源完整性解決方案和物理驗(yàn)證系統(tǒng)。

·整合Cadence Palladium® XP系列和ARM Cortex-A72快速模型(Fast Models)，相比于原先單獨(dú)仿真的方案，在軟硬件協(xié)同開發(fā)、同步周期精準(zhǔn)的軟硬件調(diào)試支持及動(dòng)態(tài)功率分析上可使操作系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間加快50倍并獲得10倍的執(zhí)行加速，通過現(xiàn)實(shí)的軟件加載優(yōu)化功耗和預(yù)期性能之間的平衡。

·實(shí)現(xiàn)Cadence Interconnect Workbench和ARM CoreLink CCI-500的整合，使自動(dòng)生成的測(cè)試平臺(tái)能吻合ARM IP多種可能的配置。這些測(cè)試平臺(tái)用于執(zhí)行互連子系統(tǒng)的周期精確的性能分析，優(yōu)化設(shè)備性能并加速上市時(shí)間。

ARM CPU事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley表示：“ARM Cortex-A72處理器樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)，提供優(yōu)質(zhì)的移動(dòng)體驗(yàn)、并有望成為移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片性能最高的CPU技術(shù)。我們一直與Cadence合作，支持我們共同的客戶脫穎而出，為移動(dòng)設(shè)備提供業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新解決方案。”

“我們與ARM密切合作，運(yùn)用ARM Cortex-A72處理器，聯(lián)合優(yōu)化我們先進(jìn)的數(shù)字實(shí)現(xiàn)和signoff解決方案和系統(tǒng)級(jí)芯片驗(yàn)證工具及IP，而且我們已經(jīng)看到了早期高端移動(dòng)設(shè)備客戶的豐碩成果。”Cadence資深副總裁、EDA首席戰(zhàn)略官兼CEO辦公室主任徐季平博士表示：“此外，我們雙方合作確保Cadence的設(shè)計(jì)流程可以讓客戶整合ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500，從而在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)最佳的效果。Cadence系統(tǒng)級(jí)芯片開發(fā)環(huán)境，支持ARM最新的高端移動(dòng)IP套件，已經(jīng)全面通過嚴(yán)格的測(cè)試，設(shè)計(jì)人員可以放心采用這些最新的技術(shù)。”