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[導(dǎo)讀]Mentor Graphics 公司宣布,TSMC 擴(kuò)展與 Mentor Graphics 的合作,將 Xpedition® Enterprise 平臺(tái)與 Calibre® 平臺(tái)相結(jié)合,在多芯片和芯片-DRAM 集成應(yīng)用中為 TSMC 的InFO(集成扇出)封裝技術(shù)提供設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。

Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)宣布,TSMC 擴(kuò)展與 Mentor Graphics 的合作,將 Xpedition® Enterprise 平臺(tái)與 Calibre® 平臺(tái)相結(jié)合,在多芯片和芯片-DRAM 集成應(yīng)用中為 TSMC 的 InFO(集成扇出)封裝技術(shù)提供設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。Mentor 專門開發(fā)了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持,確保 IC 封裝設(shè)計(jì)人員按照 TSMC 規(guī)格完成設(shè)計(jì)任務(wù)。通過結(jié)合 Calibre 和 HyperLynx® 這兩大技術(shù)的優(yōu)勢(shì),全新的 Xpedition 功能可在實(shí)現(xiàn)完全沒有設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 錯(cuò)誤的 InFO GDS 文件過程中,最大限度減少設(shè)計(jì)人員的工作量,縮短 DRC 周期。

TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷部高級(jí)總監(jiān) Suk Lee 說道:“TSMC 的 InFO 封裝可支持眾多行業(yè)需要。InFO 解決方案基于 Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 和 Sign-off Calibre 平臺(tái)等封裝工具,可幫助我們的客戶實(shí)現(xiàn)其產(chǎn)品上市時(shí)間目標(biāo)。”

Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 平臺(tái)是被廣泛采用的、面向 PCB、IC 封裝以及多板系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)流程,包括架構(gòu)創(chuàng)作、實(shí)施、制造執(zhí)行等階段。將用于設(shè)計(jì)的 Xpedition Enterprise 平臺(tái)與用于分析和驗(yàn)證的 HyperLynx 工具套件以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 Calibre 平臺(tái)相集成,為設(shè)計(jì)人員實(shí)施 InFO 設(shè)計(jì)帶來眾多優(yōu)勢(shì):

· Xpedition 生成 InFO 版圖,滿足 TSMC 設(shè)計(jì)規(guī)則要求;

· InFO 特定的精簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)內(nèi)制造驗(yàn)證采用 HyperLynx DRC 來加速收斂,縮短設(shè)計(jì)階段的 DRC 迭代次數(shù);

· Calibre DRC、LVS 和 3DSTACK 解決方案提供 Sign-off 級(jí)芯片、InFO 封裝 DRC 以及版圖與電路圖 (LVS) 芯片間連接驗(yàn)證,確保獲得 TSMC 所需的精度和完全沒有 DRC 錯(cuò)誤的 GDS,提高一次性成功率;

· Calibre 工具的直接突出顯示和交互顯示功能融入到封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)結(jié)果中,縮短了晶圓代工廠準(zhǔn)備進(jìn)行 Sign-off 的時(shí)間;

· 集成到熱分析以及具有熱感知的版圖后仿真流程能盡早發(fā)現(xiàn)潛在的熱問題;

· 系統(tǒng)級(jí)信號(hào)路徑追蹤、提取、仿真以及網(wǎng)絡(luò)列表導(dǎo)出可確保整個(gè) InFO 封裝信號(hào)的完整性。

Mentor Graphics BSD 副總裁兼總經(jīng)理 A.J.Incorvaia 說道:“本次合作基于 Mentor 對(duì) TSMC InFO 封裝技術(shù)的初始支持,并且對(duì)此項(xiàng)支持進(jìn)行了擴(kuò)展。Mentor Graphics 與 TSMC 持續(xù)合作,確保了新的 InFO 技術(shù)變型可輕松納入設(shè)計(jì)組合,因此設(shè)計(jì)公司能擴(kuò)展所提供的產(chǎn)品,對(duì)自身的設(shè)計(jì)性能和上市時(shí)間充滿信心。”

Mentor Graphics Design to Silicon 事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Joe Sawicki 指出:“實(shí)施 TSMC InFO 設(shè)計(jì)的公司在尋找一種集成式解決方案,能支持 InFO 封裝設(shè)計(jì)在晶圓代工廠 Sign-off 級(jí)獨(dú)特的實(shí)施和驗(yàn)證需要。Xpedition Enterprise 平臺(tái)與 Calibre 工具集的結(jié)合能為我們雙方的客戶帶來統(tǒng)一的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證環(huán)境,以便生產(chǎn)完全沒有 Sign-off 錯(cuò)誤的晶圓代工 InFO 設(shè)計(jì)。”

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