· Mentor® Xpedition® 高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 流程是業(yè)內(nèi)首個(gè)針對(duì)當(dāng)今最先進(jìn)的 IC 封裝設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的綜合解決方案。

· 業(yè)內(nèi)獨(dú)一無(wú)二的 Xpedition Substrate Integrator 工具可快速實(shí)現(xiàn)異構(gòu)基底封裝組件的樣機(jī)制作。

· 針對(duì)物理封裝實(shí)施的新型 Xpedition Package Design 技術(shù)可確保設(shè)計(jì) Signoff 與驗(yàn)證的數(shù)據(jù)同步。

· Integrated Mentor HyperLynx® 技術(shù)提供了 2.5D/3D 仿真模型和設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC)，可在流片之前精確地識(shí)別和解決設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。

· Calibre® 3DSTACK 技術(shù)可針對(duì)各種 2.5D 和 3D 疊層芯片組件進(jìn)行完整的 Signoff 驗(yàn)證。

Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對(duì)先進(jìn) IC 封裝設(shè)計(jì)的解決方案 — Xpedition® 高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 流程。這一全面的端到端解決方案結(jié)合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了快速的樣機(jī)制作和 GDS Signoff。相比已有的 HDAP 方法和技術(shù)，全新 Mentor IC 封裝設(shè)計(jì)流程提供了更快速、更優(yōu)質(zhì)的結(jié)果。Xpedition HDAP 設(shè)計(jì)環(huán)境能夠在幾小時(shí)內(nèi)提供更早、更快速和準(zhǔn)確的“假設(shè)分析”樣機(jī)評(píng)估，相當(dāng)于現(xiàn)有工具和流程幾天或幾周的工作量，使客戶能夠在詳細(xì)實(shí)施之前探索和優(yōu)化 HDAP 設(shè)計(jì)。

隨著扇出晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 等先進(jìn)封裝技術(shù)的興起，IC 設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域的融合也愈發(fā)明顯。這就為現(xiàn)有的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法帶來(lái)了非同尋常的挑戰(zhàn)，因此迫切需要更為高效的全新流程、方法和設(shè)計(jì)工具。從設(shè)計(jì)階段進(jìn)入制造階段時(shí)，現(xiàn)有工具往往效率偏低，甚至完全無(wú)法使用。Mentor 獨(dú)一無(wú)二的 HDAP 解決方案已成功解決了這一問(wèn)題。該解決方案包含多層基底集成樣機(jī)制作以及具有 Foundry/OSAT 級(jí)驗(yàn)證和 Signoff 的詳細(xì)物理實(shí)施。

“預(yù)計(jì) FOWLP 在 2015 年至 2020 年內(nèi)的增長(zhǎng)率將達(dá)到驚人的 82%，”TechSearch International 公司總裁 Jan Vardaman 說(shuō)道，“但是，F(xiàn)OWLP 會(huì)干擾傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈。與其他高密度先進(jìn)封裝技術(shù)一樣，它將推動(dòng)對(duì)設(shè)備與封裝協(xié)同設(shè)計(jì)以及新流程的需求，如 Mentor HDAP 解決方案。”

獨(dú)一無(wú)二的 HDAP 集成、樣機(jī)制作和封裝設(shè)計(jì)技術(shù)

新的 HDAP 流程引入了兩項(xiàng)獨(dú)特的技術(shù)。第一個(gè)是 Xpedition Substrate Integrator 工具，它是一個(gè)圖形化、快速的虛擬原型設(shè)計(jì)環(huán)境，能夠探索異構(gòu) IC 并將其與中介層、封裝和 PCB 集成。它采用基于規(guī)則的方法優(yōu)化連接性、性能和可制造性，提供了針對(duì)整個(gè)跨領(lǐng)域基底系統(tǒng)的快速且可預(yù)測(cè)的組件樣機(jī)制作。第二個(gè)新技術(shù)是 Xpedition Package Designer 工具，它是一個(gè)完整的 HDAP 設(shè)計(jì)到掩模就緒的 GDS 輸出解決方案，能夠管理封裝物理實(shí)現(xiàn)。Xpedition Package Designer 工具使用內(nèi)置的 HyperLynx 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 在 Signoff 之前進(jìn)行詳細(xì)的設(shè)計(jì)內(nèi)檢查，并且 HyperLynx FAST3D 封裝解析器提供了封裝模型的創(chuàng)建。直接與 Calibre 工具集成，然后提供流程設(shè)計(jì)套件(PDK) Signoff。

針對(duì)設(shè)計(jì)內(nèi)檢查的集成 HyperLynx® 技術(shù)

Xpedition HDAP 流程與兩個(gè) Mentor HyperLynx 技術(shù)集成，實(shí)現(xiàn) 3D 信號(hào)完整性 (SI)/電源完整性 (PI)，以及流程內(nèi)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC)。封裝設(shè)計(jì)師可使用 HyperLynx FAST 3D 場(chǎng)解析器進(jìn)行提取和分析，進(jìn)行 SI/PI 3D 模型仿真。HyperLynx DRC 工具可輕松識(shí)別和解決基底級(jí)別的 DRC 錯(cuò)誤，通常能夠在最終流片和 Signoff 驗(yàn)證之前發(fā)現(xiàn) 80%-90% 的問(wèn)題。

Calibre® 3DSTACK 技術(shù)

與 Xpedition Package Designer 工具集成之后，Calibre 3DSTACK 技術(shù)可提供 2.5D/3D 封裝物理驗(yàn)證。IC 封裝設(shè)計(jì)師可以在任何工藝節(jié)點(diǎn)對(duì)整個(gè)多芯片系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 和布局與原理圖 (LVS) 檢查，而無(wú)需破壞現(xiàn)有工具流程或要求新的數(shù)據(jù)格式，從而極大地減少了流片時(shí)間。

OSAT 聯(lián)盟計(jì)劃

Mentor 還推出了外包裝配和測(cè)試 (OSAT) 聯(lián)盟計(jì)劃，它是一個(gè)全局設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈資源，使無(wú)晶圓廠客戶能夠更輕松地采納新興的 HDAP 技術(shù)。OSAT 聯(lián)盟計(jì)劃包含了針對(duì)驗(yàn)證與 Signoff 流程的經(jīng)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)流程、工具套件和最佳實(shí)踐建議，旨在創(chuàng)建能夠?qū)崿F(xiàn)最優(yōu)質(zhì)結(jié)果的 HDAP 項(xiàng)目。

“Mentor 推出的新 Xpedition HDAP 解決方案結(jié)合了來(lái)自 Xpediton、HyperLynx 和 Calibre 經(jīng)驗(yàn)證的業(yè)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)，”Mentor BSD 副總裁兼總經(jīng)理 A.J. Incorvaia 說(shuō)道，“眾多公司正在尋找經(jīng)驗(yàn)證的集中式 FOWLP 解決方案，能夠結(jié)合晶圓代工廠和 OSAT 設(shè)計(jì)和制造 Signoff 支持。Xpedition HDAP 流程為客戶提供了統(tǒng)一的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證環(huán)境，用于晶圓代工廠的 Signoff 就緒設(shè)計(jì)。”