21ic訊 飛思卡爾半導(dǎo)體(紐約證劵交易所：FSL)日前宣布，其Kinetis微型產(chǎn)品系列推出Kinetis KL03 MCU，即世上最小的、最具能效的、基于ARM®技術(shù)的32位MCU。Kinetis KL03 MCU基于上一代Kinetis KL02設(shè)備，具備全新的性能、先進(jìn)的集成特性及更卓越的易用性，并采用尺寸更小的1.6 x 2.0mm2封裝。借助Kinetis KL03 設(shè)備的全新功能，客戶可減小產(chǎn)品尺寸并降低功耗，節(jié)省產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)間和成本。

Kinetis KL03 MCU采用高級(jí)晶圓級(jí)芯片封裝，比上一代飛思卡爾 KL02設(shè)備的尺寸小15%，比32位ARM MCU的尺寸小35%。全新的片上系統(tǒng)(SoC)非常適合空間受限的設(shè)計(jì)，包括消費(fèi)電子、醫(yī)療保健和工業(yè)市場內(nèi)的一系列應(yīng)用。它非常適合快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場，該市場要求邊緣節(jié)點(diǎn)擁有更高的智能和更小的尺寸。

飛思卡爾微控制器業(yè)務(wù)全球市場和業(yè)務(wù)開發(fā)部主管Rajeev Kumar表示：“當(dāng)尺寸不再成為障礙，微控制器可以靈活放入邊緣節(jié)點(diǎn)設(shè)備時(shí)，我們便可重新定義物聯(lián)網(wǎng)的潛力。我們將MCU的小型化視作推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)演進(jìn)的關(guān)鍵。全新Kinetis KL03突破性的超小尺寸使邊緣節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可開發(fā)出全新的產(chǎn)品系列，毫不夸張地說，這些產(chǎn)品將可改變世界。”

先進(jìn)的功能、能效和集成特性

Kinetis KL03 MCU完美結(jié)合了Kinetis L系列(基于ARM® Cortex®- M0+內(nèi)核)的能效與增強(qiáng)型低功耗功能(包括注冊(cè)文件、SRTC、低功耗UART以及額外的低功耗喚醒引腳)。

此外，與上一代產(chǎn)品相比，新產(chǎn)品更具易用性。新增的基于ROM的引導(dǎo)裝載程序可使工廠編程和在線系統(tǒng)固件升級(jí)，無需向電路板添加電路，幫助客戶節(jié)約編程成本。內(nèi)部高精度參考電壓(Vref)可提高模擬性能，為ADC提供1.2V的嵌入式參考電壓，適用于各種需要高ADC精度的應(yīng)用。

Kinetis KL03 MCU集成了：

· 48 MHz ARM Cortex-M0+內(nèi)核，工作電壓為1.71-3.6V

· 位操作引擎，可更快、更具代碼效率地處理外設(shè)寄存器

· 32 KB閃存，2 KB RAM

· 帶片上引導(dǎo)裝載程序的8K ROM

· 高速12位ADC

· 內(nèi)部參考電壓，實(shí)現(xiàn)高ADC 精度

· 高速模擬比較器

· 低功耗喚醒

· 低功耗UART、SPI、I2C(高速)

· 安全實(shí)時(shí)時(shí)鐘

· 強(qiáng)大的計(jì)時(shí)器，面向電機(jī)控制等應(yīng)用

· 工作溫度為 -40 °C至+85 °C

Kinetis KL03 MCU可與 超過900 Cortex-M產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)代碼兼容。此外，F(xiàn)RDM-KL03Z飛思卡爾自由開發(fā)平臺(tái)、處理器專家開發(fā)系統(tǒng)、解決方案顧問指南、可支持ARM生態(tài)合作體系的飛思卡爾及第三方支持工具將支持全新MCU的開發(fā)?？蛻艨刹捎肍RDM-KL03Z開發(fā)板立即進(jìn)行評(píng)估。

供貨

Kinetis KL03 MCU 樣品將于下月開始提供，預(yù)計(jì)2014年6月開始全面生產(chǎn)。建議零售單價(jià)0.75美元，起訂數(shù)量100,000件。