ARM公司正在加快芯片設(shè)計(jì)的進(jìn)度，目前Cortex-A53剛起步，Cortex-A57還未鋪開，下一代處理器核心架構(gòu)就登場了，他們今日正式公布了新一代核心架構(gòu)Cortex-A72，同時(shí)發(fā)布的還有Mali-T880旗艦圖形核心以及CoreLink CCI-500核心互連技術(shù)，未來將被應(yīng)用于16nm工藝旗艦處理器上。

Cortex-A72基于ARMv8-A 64位架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用16nm FinFET制程工藝，性能將有一個(gè)大幅提升，官方宣稱是28nm工藝的Cortex-A15架構(gòu)的3.5倍，相比目前20nm的A57架構(gòu)也幾乎翻了一倍。

而在能源效率表現(xiàn)上，16nm FinFET工藝也讓A72架構(gòu)大放異彩，在處理相同進(jìn)程時(shí)的功耗比A15架構(gòu)降低了75%，而如果是在big.LITTLE大小核架構(gòu)之下，還能再降低40%-60%。

目前已經(jīng)確認(rèn)海思、聯(lián)發(fā)科和瑞芯微獲得了授權(quán)并將會推出采用A72架構(gòu)的處理器，預(yù)測這一批產(chǎn)品最早會在2016年推出市場。

說起big.LITTLE大小核架構(gòu)，這次升級的只有“大核”，而“小核”依然是A53架構(gòu)，除此以外的最大變化就是在他們之間的互連組件將升級到CoreLink CCI-500，替代此前已經(jīng)沿用了3年的CCI-400，除了原有的大小核高速緩存一致性之外，還通過加入探聽過濾器(snoop fliter)提高緩存尋址效率，進(jìn)而提高能效，并釋放出更多的內(nèi)存帶寬，ARM宣稱會帶來30%的內(nèi)存性能提升。

除此以外還有新的圖形核心Mali-T880，是Mali-T800系列(此前已經(jīng)有T820/830/860)的旗艦型號，官方宣稱其性能是目前的Mali-T760的1.8倍，同等負(fù)載下功耗降低40%。另外它兼容現(xiàn)有的Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器，還支持TrustZone 4K媒體文件保護(hù)。