TI 超值系列MCU產(chǎn)品現(xiàn)可適應(yīng)高達(dá)105°C的工作溫度，擁有更高的模擬集成度，以滿足工業(yè)系統(tǒng)要求。

德州儀器(TI)近日宣布，其MSP430 超值系列產(chǎn)品中新增了多款新型微控制器(MCU)，新型的MCUs具有集成信號(hào)鏈元件，并擴(kuò)展了工作溫度范圍。新型MSP430FR2355鐵電存儲(chǔ)器(FRAM) MCUs不僅能滿足如煙霧探測(cè)器、傳感變送器和斷路器等感應(yīng)與測(cè)量應(yīng)用在溫度方面的要求，還可以幫助開發(fā)人員縮小印刷電路板(PCB)尺寸，并且降低物料成本(BOM)。

MSP430FR2355 MCU的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

·信號(hào)鏈的可配置性：通過使用MSP430FR2355 MCU，工程師可以更靈活地進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)。MSP430FR2355 MCU集成了智能模擬組合——可配置的信號(hào)鏈元件，其中包括多個(gè)12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)和可編程增益放大器，以及一個(gè)12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和兩個(gè)增強(qiáng)型比較器。

·擴(kuò)展溫度范圍：開發(fā)人員可以將MSP430FR2355 MCU用于需要在高達(dá)105°C的溫度下工作的應(yīng)用，同時(shí)還可以充分利用FRAM數(shù)據(jù)記錄功能。

·MSP430超值系列產(chǎn)品的可擴(kuò)展性：對(duì)于成本敏感的應(yīng)用，工程師擁有更多的選項(xiàng)，可以從MSP430FR2355 MCUs中選擇更為合適的內(nèi)存與處理速度。通過提供內(nèi)存高達(dá)32KB的存儲(chǔ)器以及速度高達(dá)24MHz的中央處理單元(CPU)，MSP430 超值系列FRAM MCU的可選性得到擴(kuò)展。此外，對(duì)于需要高達(dá)256 KB內(nèi)存、具備更高性能或更多模擬外設(shè)的應(yīng)用，設(shè)計(jì)人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產(chǎn)品系列的其余部分。

供貨

開發(fā)人員可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad™開發(fā)套件(MSP-EXP430FR2355)開始進(jìn)行評(píng)估，該開發(fā)套件通過TI商店即可購買。

此外，工程師可以通過TI商店購買MSP430FR2355 MCU的樣片。