21ic訊 羅姆(總部位于日本京都)開發(fā)出非常有助于液晶面板(電視、顯示器)實(shí)現(xiàn)更低功耗的4通道背光用LED驅(qū)動器“BD9428”。

新產(chǎn)品利用羅姆引以為豪的獨(dú)創(chuàng)控制電路技術(shù)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高效率與低噪音。通過將內(nèi)置MOSFET的耐壓水平提高到80V，將最大LED電流提高到250mA/ch，使該產(chǎn)品可適用于各種面板尺寸，非常有助于減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。

該產(chǎn)品前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本濱松市)，后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律賓)，計(jì)劃從2013年9月份開始出售樣品(樣品價(jià)格：200日元)，從2013年11月份開始暫以月產(chǎn)20萬個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。

液晶面板所消耗的電量中，背光部分約占7成，因此，其高效化一直以來都是重大課題。近年來，LED急速普及，在這種大背景下，羅姆優(yōu)化了LED驅(qū)動器供給LED的電源電壓，取得了以消減整個(gè)LED背光系統(tǒng)的耗電量為目的的專利，很早就開始了領(lǐng)先業(yè)界的機(jī)型開發(fā)。

另一方面，為了縮短配套產(chǎn)品的設(shè)計(jì)時(shí)間并降低成本，一般將背光部分的LED驅(qū)動器與一次電源部分的AC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)在同一基板上，雖然對于平臺化的需求也在日益增長，但更高耐壓、支持更大電流、發(fā)熱對策等都是亟需解決的課題。

作為解決高耐壓、大電流化、提高散熱性能的對策，業(yè)界一般采用外置LED驅(qū)動用MOSFET的方法，但這會導(dǎo)致安裝面積和部件成本增加。

此次，羅姆通過最尖端的高耐壓BiC-DMOS工藝，成功將單芯片的LED端子電壓從以往的60V提高到了80V，而且，還將最大LED電流從以往的150mA/ch提高到250mA/ch，實(shí)現(xiàn)了更大電流。針對高耐壓、大電流化過程中容易產(chǎn)生的線圈嘯叫問題，羅姆通過內(nèi)置PWM調(diào)光時(shí)使電流波形變平滑的獨(dú)創(chuàng)電路技術(shù)輕松解決，同時(shí)，優(yōu)化了電路，即使脈沖信號很短也可穩(wěn)定工作。

另外，利用已經(jīng)取得專利的高效化系統(tǒng)，使該產(chǎn)品與以往的控制方法相比，效率提升達(dá)10%以上，非常有助于設(shè)備實(shí)現(xiàn)更低功耗。不僅如此，采用DIP封裝，更容易解決同一基板集成設(shè)計(jì)時(shí)的散熱問題。通過這些優(yōu)勢，使該產(chǎn)品可適用于從小到大的各種面板尺寸，還可降低設(shè)計(jì)成本并大大縮短開發(fā)時(shí)間。

羅姆今后會繼續(xù)利用所擅長的模擬電源技術(shù)，開發(fā)出功耗更低、附加價(jià)值更高的LED驅(qū)動器。

<特點(diǎn)>

●利用已取得專利的高效化系統(tǒng)電路，節(jié)能效果顯著

LED背光一般是監(jiān)控并控制LED供給電壓，羅姆該產(chǎn)品則是通過監(jiān)控各LED陰極電壓，控制LED供給電壓，使最低電壓保持恒定。這種控制方法可優(yōu)化供給電壓，與傳統(tǒng)的控制方法相比，成功將效率提升了10%以上。通過毫無浪費(fèi)的高效化系統(tǒng)，還非常有助于設(shè)備實(shí)現(xiàn)更低功耗。

美國專利號 ： 7,235,954　 7,541,785　　7,944,189　　8,242,756

●利用羅姆獨(dú)創(chuàng)的PWM電路，實(shí)現(xiàn)大電流下的卓越靜音性能

針對實(shí)現(xiàn)大電流化過程中的線圈嘯叫問題，通過內(nèi)置PWM調(diào)光時(shí)使電流波形變平滑的獨(dú)創(chuàng)電路輕松解決。靜音性能也非常卓越。

●采用最尖端工藝，實(shí)現(xiàn)更高耐壓，支持更大電流，適用于各種面板尺寸

通過羅姆引以為豪的最尖端的高耐壓BiC-DMOS工藝，成功將LED端子電壓從以往的60V提高到80V，將最大LED電流也從以往的150mA/ch提高到250mA/ch，實(shí)現(xiàn)了更大電流。使該產(chǎn)品可適用于從小到大的各種面板尺寸，更容易導(dǎo)入通用型號設(shè)計(jì)。

●采用DIP封裝，散熱對策更容易

該產(chǎn)品采用DIP封裝，使設(shè)置散熱板等散熱對策更加容易。因此，可進(jìn)行單層基板的通用設(shè)計(jì)，還有助于基板進(jìn)一步節(jié)省空間。

<術(shù)語解說>

●BiC-DMOS工藝

雙極、CMOS、DMOS的集成工藝技術(shù)。還可使模擬與數(shù)字、微細(xì)化與高耐壓共存。

●PWM(pulse width modulation)

調(diào)制方式的一種，通過延長或縮短脈沖信號的輸出時(shí)間，控制電流和電壓的方法。