東芝公司旗下半導體與存儲產(chǎn)品公司今日宣布推出一款將15Mbps高速通信與低功耗相結(jié)合的光電耦合器。新產(chǎn)品“TLP2761”同時還保證了8mm的爬電距離和電氣間隙，出貨即日啟動。

這款新的光電耦合器擁有2.3mm(最大值)的低高度，比傳統(tǒng)的SDIP型封裝產(chǎn)品降低了約45%，有助于開發(fā)體積更小、更輕薄的裝置。新產(chǎn)品雖然具備低高度，但是保證了8mm(最小值)的爬電距離和電氣間隙以及5000Vrms(最小值)的絕緣電壓，因而適用于要求更高絕緣規(guī)格的應用。

“TLP2761”在輸入端融合了東芝的原始高輸出紅外線LED，使閾值輸入電流較東芝傳統(tǒng)產(chǎn)品[1]降低大約54%。該產(chǎn)品在輸出端包含一個采用Bi-CMOS工藝制造的光電探測器集成電路，使其電源電流較傳統(tǒng)產(chǎn)品[1]降低大約66%。另外，該產(chǎn)品有助于降低裝置的工作電壓，同時保證2.7V-5.5V的電源電壓，能夠在最高達125攝氏度的溫度下工作(行業(yè)內(nèi)的最高級別的工作溫度[2])。

新產(chǎn)品的主要規(guī)格：

· 高度2.3mm的SO6L封裝

· 爬電距離/電氣間隙：8mm(最小值)

· 低閾值輸入電流：1.6mA(最小值)，6mW(典型值)

· 低電源電流：1.0mA(最大值)，2.1mW(典型值)

· 電源電壓：2.7~5.5V

· 工作溫度125攝氏度(最大值)

應用

· 逆變器

· 伺服放大器

· 光伏逆變器

· FA網(wǎng)絡

· I/O接口

產(chǎn)品系列/主要規(guī)格

(絕緣電壓@Ta=25攝氏度，其他規(guī)格@Ta=-40~125攝氏度)