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[導讀](TI) 推出新型、高集成度的四芯片雙模 TCS4105 UMTS

德州儀器公司 (TI) 推出新型、高集成度的四芯片雙模 TCS4105 UMTS 芯片組參考設計,UMTS 手持終端與無線 PDA 制造商不久將會享受到巨大的設計優(yōu)勢。TCS4105 芯片組是 TI TCS系列終端芯片組解決方案的最新產品,由此憑借TI 在 GSM/GPRS 領域卓越的領導能力,將能夠推出匯集了語音與多媒體功能的 3G 移動終端,該終端擁有更低的材料清單 (BOM) 成本、更長的待機時間,并可支持 WCDMA 與 GSM/GPRS 功能。

為全力支持即將到來的新型 3G 無線業(yè)務潮流,TCS4105 UMTS 芯片組可與 TI OMAP? 應用處理器之一的新型 OMAP1610 處理器等進行配合,以支持豐富的 3G 多媒體應用,如生動的影像與視頻、電視會議、互動 3D 游戲與娛樂、定位服務、 高端立體聲音樂、復調音頻 以及其它各種應用。TI 的 OMAP1610 處理器還支持諸如 Microsoft 的 Windows CE、PalmOS、Symbian OS 以及 Linux? 等高級移動操作系統。此外,OMAP1610 處理器也提供 Java 硬件加速、更高的圖形性能、集成的安全性功能以及增強型外設。正如TI所有的芯片組解決方案及 OMAP 處理器一樣,該 TCS4105 與 OMAP1610 由領先的無線軟件應用開發(fā)商組成的 OMAP 開發(fā)商網絡提供支持。

TCS4105 芯片組中的 TBB4105 數字基帶處理器可支持速率高達384kbps 的 WCDMA 以及Class 12 GSM/GPRS。該器件還采用 TI 高性能、低功耗的數字信號處理器 (DSP)、TMS320C55x? 及 ARM926 處理器。TCS4105 芯片組的模擬基帶處理器 TWL3024 可將完整芯片組與應用處理器的模擬與電源管理功能集成到同一個器件中,從而降低了板級要求、減少了芯片數目及開發(fā)成本。TWL3024 還采用 TI 的創(chuàng)新型電源管理系統,通過分化系統并在必要時將部分手持終端置于低功耗待機模式,可極大降低功耗。利用該電源管理系統,可顯著延長采用 TCS4105 與 OMAP1610 處理器 3G 移動終端的電池壽命,從而在不影響高性能應用的情況下將待機時間由現有解決方案延長兩倍。

兩芯片射頻 (RF) 收發(fā)器子系統支持 TCS4105 芯片組的雙模 GSM/GPRS 與 WCDMA 功能。GSM/GPRS 收發(fā)器 TRF6151 與 WCDMA 收發(fā)器 TRF6301 均采用先進的直接轉換 (DC) 技術,并可集成諸如 VCO、LNA、PLL 環(huán)路濾波器及合成器等多個外部器件。

與早期的 3G 手持終端相比,這種更高級的總體系統集成度可將制造商的部件數減少約 30%。該芯片組的可編程性符合 UMTS Release 99版本的 3GPP規(guī)范,能確保具有高度的靈活性,以便基于 TCS4105 的平臺可快速適應日新月異的 3GPP 要求。

TI 可為傳統的無線通信器件及高性能多媒體產品提供靈活、可擴展的解決方案。TCS4105 芯片組將包括 TI 豐富的、經過全面測試與驗證的嵌入式無線軟件集,它集成了完整的 UMTS 協議棧及生產與測試工具。TCS4105 芯片組還進行了精心優(yōu)化,以便補充諸如新型 OMAP1610 處理器的 TI OMAP 系列應用處理器,從而為高級多媒體特性與功能性提供了低功耗處理性能。配備 OMAP1610 應用處理器、基于 TCS4105 的手持終端能在平穩(wěn)地提供業(yè)界極低功耗的同時,還具有針對 3G 應用的優(yōu)越處理性能,如電視會議、立體聲音樂、多媒體信息發(fā)送服務 (MMS)、生動的彩色屏幕、靜止相機以及其它眾多極具吸引力的服務。

具有高制造質量的 TCS4105 UMTS 芯片組參考設計將經過全面驗證。該參考設計將包括完整的材料清單、功能豐富的通信與多媒體軟件套件以及主板設計與規(guī)劃。雙模 UMTS 設計將把 TCS4105 芯片組與高性能 OMAP 應用處理器進行完美集成,因而可支持領先的移動操作系統,并能實現諸如電視會議、音頻與視頻流以及 MMS 等多媒體應用。此外,TCS4105 參考設計還將充分利用快速增長的 OMAP 開發(fā)商網絡,因此可確保穩(wěn)步推出創(chuàng)新型無線應用系列。在其參考設計的支持方面,TI 可提供業(yè)界最佳的全球客戶支持以便全方位協助大規(guī)模生產的進行,從而為手持終端制造商顯著縮短了上市時間。

TCS4105 UMTS 開發(fā)芯片組自 2002 年第二季度已開始供貨。TCS4105 商業(yè)樣片計劃于2003 年第三季度上市,芯片組與軟件的全規(guī)模生產計劃將于2004年上半年進行,參考設計將緊隨其后。
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