安捷倫科技公司 (Agilent Technologies) 日前宣布，推出采用CoolPAM技術的4 mm x 4 mm功放 (PA) 模塊系列產品。CoolPAM能明顯地降低電池功耗，使手機的工作溫度達到更低。
安捷倫CoolPAM采用先進的InGaP（磷化銦鎵）HBT(異質結雙極晶體管) MMIC (微波單片集成電路)技術，實現了一流的可靠性、溫度穩(wěn)定性、冷卻操作性和堅固性。CoolPAM功放器的可靠性能已經在韓國主要制造商生產的手機中得以驗證。
CoolPAM產品系列主要提供了以下三款W-CDMA (寬帶碼分多址) 功放模塊：
¡ WS2512適于在CDMA (碼分多址) 和W-CDMA手機中的UMTS (通用移動通信系統(tǒng)) 2100 (1920 - 1980 MHz) 頻率范圍內工作。UMTS2100是采用GSM (全球移動通信系統(tǒng)) 的歐洲和亞洲地區(qū)使用的第三代 (3G) 標準。
WS2512以高達+27 dBm的輸出功率滿足了嚴格的高速下行分組接入 (HSDPA) 線性度要求。在低功率模式下，與DC-DC轉換器一起使用，輸出功率為 +7 dBm時，靜態(tài)電流是8 mA，PAE性能為13%。
¡ WS2411在UMTS1900 (1850-1910 MHz) 頻率范圍內工作。它適用于美洲和加勒比海地區(qū)，滿足了HSDPA線性度要求，輸出功率高達+28.5 dBm。在低功率模式下，與DC-DC轉換器一起使用，輸出功率為 +7 dBm時，靜態(tài)電流是13 mA，PAE性能為11%。
¡ WS2111在蜂窩頻段 (824 - 849 MHz) 中操作，以高達27.5 dBm的輸出功率滿足了HSDPA線性度要求。在低功率模式下，與DC-DC轉換器一起使用，輸出功率為 +7 dBm時，靜態(tài)電流是10 mA，PAE性能為11%。
所有型號的CoolPAM W-CDMA產品都能在3.2 - 4.2 V的電壓范圍內工作，并與當前的低耗電量電路設計相兼容。它采用50歐姆輸入和輸出的匹配網絡，集成簡便，并配有控制引腳，可以設置操作參數，在以低輸出功率操作時實現最高的效率。新型功放器提供了業(yè)內最低的平均工作電流。所有型號都兼容HSDPA，一種基于分組的數據服務，提供了高達10 Mb/s的數據傳輸速率，在5 MHz帶寬上為MIMO (多入多出) 系統(tǒng)提供了高達20 Mb/s的數據傳輸速率。
CoolPAM W-CDMA產品為采用了4 mm x 4 mm x 1.4mm的10針表面封裝的模塊，保證了更高的熱導率，最大限度地減少了溫度上升，提高了可靠性。所有型號都采用先進的InGaP HBT MMIC技術制造，實現了一流的可靠性、溫度穩(wěn)定性和堅固耐用性。該產品預計將于2005年第三季度開始量產。
安捷倫CoolPAM采用先進的InGaP（磷化銦鎵）HBT(異質結雙極晶體管) MMIC (微波單片集成電路)技術，實現了一流的可靠性、溫度穩(wěn)定性、冷卻操作性和堅固性。CoolPAM功放器的可靠性能已經在韓國主要制造商生產的手機中得以驗證。
CoolPAM產品系列主要提供了以下三款W-CDMA (寬帶碼分多址) 功放模塊：
¡ WS2512適于在CDMA (碼分多址) 和W-CDMA手機中的UMTS (通用移動通信系統(tǒng)) 2100 (1920 - 1980 MHz) 頻率范圍內工作。UMTS2100是采用GSM (全球移動通信系統(tǒng)) 的歐洲和亞洲地區(qū)使用的第三代 (3G) 標準。
WS2512以高達+27 dBm的輸出功率滿足了嚴格的高速下行分組接入 (HSDPA) 線性度要求。在低功率模式下，與DC-DC轉換器一起使用，輸出功率為 +7 dBm時，靜態(tài)電流是8 mA，PAE性能為13%。
¡ WS2411在UMTS1900 (1850-1910 MHz) 頻率范圍內工作。它適用于美洲和加勒比海地區(qū)，滿足了HSDPA線性度要求，輸出功率高達+28.5 dBm。在低功率模式下，與DC-DC轉換器一起使用，輸出功率為 +7 dBm時，靜態(tài)電流是13 mA，PAE性能為11%。
¡ WS2111在蜂窩頻段 (824 - 849 MHz) 中操作，以高達27.5 dBm的輸出功率滿足了HSDPA線性度要求。在低功率模式下，與DC-DC轉換器一起使用，輸出功率為 +7 dBm時，靜態(tài)電流是10 mA，PAE性能為11%。
所有型號的CoolPAM W-CDMA產品都能在3.2 - 4.2 V的電壓范圍內工作，并與當前的低耗電量電路設計相兼容。它采用50歐姆輸入和輸出的匹配網絡，集成簡便，并配有控制引腳，可以設置操作參數，在以低輸出功率操作時實現最高的效率。新型功放器提供了業(yè)內最低的平均工作電流。所有型號都兼容HSDPA，一種基于分組的數據服務，提供了高達10 Mb/s的數據傳輸速率，在5 MHz帶寬上為MIMO (多入多出) 系統(tǒng)提供了高達20 Mb/s的數據傳輸速率。
CoolPAM W-CDMA產品為采用了4 mm x 4 mm x 1.4mm的10針表面封裝的模塊，保證了更高的熱導率，最大限度地減少了溫度上升，提高了可靠性。所有型號都采用先進的InGaP HBT MMIC技術制造，實現了一流的可靠性、溫度穩(wěn)定性和堅固耐用性。該產品預計將于2005年第三季度開始量產。
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