德州儀器推出WLAN開發(fā)套件

時間：2006-05-31 14:09:00

關鍵字： WLAN 開發(fā)套件 BSP

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日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對消費類電子產品（CE）的 WLAN 開發(fā)套件(CE WLAN DK 2.0)。該開發(fā)套件能夠為制造商提供必需的系統(tǒng)級構建塊，以幫助他們?yōu)閿?shù)碼相機、便攜式媒體播放器 (PMP) 以及其他新興通信與娛樂應用等電池供電的設備添加 Wi-Fi 連接功能。

TI推出的針對便攜式應用的 CE WLAN DK 2.0使消費者無論身處何方，都能獲得極為出色的 Wi-Fi 體驗。TI 技術使用戶能夠方便地配置 WLAN，并實現(xiàn) PMP 等設備間音視頻文件或其它數(shù)據(jù)的無線交換，而不用擔心信號跌落或電池電量損耗的情況。

TI 針對便攜式設備的 CE WLAN 開發(fā)套件包括硬件參考設計、芯片組與軟件驅動套件。

•  硬件參考設計 (PCA-202)：采用 TI WLAN 芯片組的完整參考設計符合 FCC 與Wi-Fi 認證要求，能夠幫助制造商加速產品上市進程。

•  WLAN 芯片組 (TNETW1351/TNETW3526/5100)：TNETW1351 是單芯片 MAC 基帶處理器／無線電，采用 90 納米 RF-CMOS 工藝技術制造而成。TNETW3526 是功率放大器，而 5100 則為 WLAN 子系統(tǒng)提供電池電源管理功能。該套經過優(yōu)化的芯片組提高了靈敏度，盡可能節(jié)省了電池耗電，并縮小了產品尺寸。

•  軟件驅動套件 (CE-STA-DK 2.0)：TI 功能齊全的軟件驅動套件支持更高的安全防護功能，其中包括 Wi-Fi 保護存取 (WPA) 與 WPA2；更出色的服務質量，如Windows 多媒體 (WMM) 與 802.11e 等；更高的易用性，如 Wi-Fi 簡單配置支持等。SDIO 接口的吞吐能力實現(xiàn)最大化后，可提供超過 20 Mbps 的超高吞吐能力，而且盡可能減小了對 CPU 占用。

針對便攜式設備的 CE WLAN DK 2.0 現(xiàn)已開始提供樣片。