IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc）宣布，已成功實現(xiàn)其預(yù)處理交換芯片（PPS）與德州儀器（TI）最高性能數(shù)字信號處理器（DSP）的完全協(xié)同工作能力。憑借這一緊密的合作，IDT 和德州儀器開發(fā)出一個強大的 3G 基站開發(fā)平臺，有助于用戶通過著手任務(wù)關(guān)鍵軟件編程及快捷的早期原型來加速上市時間。這些成果使 IDT 和德州儀器可通過開發(fā)一種可彼此協(xié)作的基帶處理解決方案，營造一個串行 RapidIO® 生態(tài)環(huán)境，為無線基站設(shè)計者提供一種可實現(xiàn)更高性能數(shù)字信號處理的極好方法。這個開發(fā)平臺把 1 個 IDT PPS 與 4 個德州儀器 DSP 集成到一個可直接插入 PC 的先進夾層卡（AMC）上。

    IDT 流量控制管理部高級產(chǎn)品經(jīng)理 Bill Beane 先生表示：“隨著我們的用戶開始著手需要兩年開發(fā)時間的、具有挑戰(zhàn)性的下一代基站設(shè)計，他們已經(jīng)開始鼓勵無線基站供應(yīng)商保證有可互操作器件的充裕庫存。我們與德州儀器的合作解決了這些問題，開發(fā)平臺最終表明 IDT 的 PPS 與德州儀器的 DSP可完全滿足實時系統(tǒng)的需求，其軟件工具可使我們的用戶縮短設(shè)計開發(fā)時間?！?
 
    德州儀器通信基礎(chǔ)設(shè)施與語音部營銷經(jīng)理 John Smrstik 先生表示：“下一代蜂窩標(biāo)準(zhǔn)要求 DSP 密集基站以具有競爭力的價格為移動視頻等先進無線服務(wù)提供所需高帶寬。IDT 的預(yù)處理交換芯片使原始設(shè)備制造商（OEM）能最有效地利用我們的 DSP 處理能力。”

    由 IDT 和德州儀器共同開發(fā)的 AMC70K2000 開發(fā)平臺可提供各種適合基帶處理演示的不同硬件和軟件組合。該產(chǎn)品包括 1 個 AMC 和快速設(shè)置、初始化和對 PPS 功能進行在線評估所需的所有軟件。該平臺提供了一個可實現(xiàn)的方案，可將 DSP 的任務(wù)和操作轉(zhuǎn)移到 PPS 中，同時還可觀察系統(tǒng)響應(yīng)情況。AMC 采用 4 個結(jié)構(gòu)連接的 TI DSP（TMS320C6455/6482）和 IDT PPS（70K2000），PPS 可提供一個 40 通道和 22 端口的 RapidIO 接口，將集群中每個 DSP 的性能提高 20 %。AMC 包括 1 個 3Gb 以太網(wǎng)背板和 1 個線路 I/O、每個 DSP 高達 128 MB 的 DRAM DDR2 、閃存（串行高速）和 I2C；系統(tǒng)主引導(dǎo) JTAG 和針對其他應(yīng)用的 IPMI 的 MMC 控制，以及一個獨立運行的本地電源選擇。內(nèi)置擴展端口可提供一個現(xiàn)成的子卡，支持包括新型 IDT 10G 串行緩沖器的其他串行 RapidIO 端點（請參考相關(guān)發(fā)布：“IDT 推出 10G 串行緩沖器，為 3G 及以上技術(shù)提供先進 DSP 密集無線服務(wù)”）

    AMC 開發(fā)平臺目前已經(jīng)供貨。