多模多頻RF收發(fā)芯片(富士通)
富士通微電子（上海）有限公司宣布推出其進(jìn)入移動(dòng)電話RF收發(fā)器市場(chǎng)以來(lái)的首款產(chǎn)品-RF收發(fā)芯片。該款RF收發(fā)芯片用于移動(dòng)電話，支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA協(xié)議，并在單一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。這款新型收發(fā)芯片體型小巧，無(wú)需外部SAW濾波器(*2)和低噪聲放大器(LNA)(*3)。移動(dòng)電話制造商使用這款芯片可以減少元器件數(shù)量、占板面積和物料費(fèi)。同時(shí)，簡(jiǎn)單的編程模式有助于大大縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，并簡(jiǎn)化RF和無(wú)線平臺(tái)的集成。MB86L01A收發(fā)芯片的樣片即日起供貨。
如今，全球移動(dòng)電話市場(chǎng)越來(lái)越多地要求2G和3G通信協(xié)議能夠具有多模支持能力，并要求具有多頻支持能力，即支持不同地區(qū)分配給不同運(yùn)營(yíng)商的多個(gè)頻段。移動(dòng)電話制造商不僅要提供眾多的模式和頻率組合，還要處理不斷縮短的產(chǎn)品生命周期及越來(lái)越小的外形尺寸問(wèn)題。新型MB86L01A RF收發(fā)芯片正是針對(duì)移動(dòng)電話制造商的這種需求而開(kāi)發(fā)的。
新型RF收發(fā)芯片不僅支持2G GSM/GPRS/EDGE協(xié)議的所有頻段，同時(shí)還能最多支持10個(gè)3G UMTS/HSPA協(xié)議以內(nèi)的4個(gè)頻段。
MB86L01A收發(fā)器在片上嵌入了多個(gè)LNA，因此無(wú)需像以前一樣需要使用外部LNA；同時(shí)，該收發(fā)器還使用了無(wú)需外部SAW濾波器的架構(gòu)，因此減少了元件數(shù)量。這款芯片外形尺寸小，僅為7.1mm × 5.9mm。封裝為142腳LGA，這樣減少了RF系統(tǒng)的占板面積，有助于移動(dòng)電話實(shí)現(xiàn)更小的外形尺寸。
以前的RF設(shè)計(jì)側(cè)重于帶模擬電路的硬件。這款收發(fā)芯片使用數(shù)字電路技術(shù)，能夠輸出數(shù)字信號(hào)來(lái)控制天線開(kāi)關(guān)和功率放大器等外部元件，從而為系統(tǒng)“減肥”。此外，嵌入的CPU運(yùn)用簡(jiǎn)單的編程可控制RF系統(tǒng)的功能或者進(jìn)行濾波調(diào)整。簡(jiǎn)化的編程模式極大地縮減了開(kāi)發(fā)、測(cè)試和驗(yàn)證時(shí)間。
另外，收發(fā)器還集成了一個(gè)3G DigRF接口，即用于連接收發(fā)芯片和基帶芯片的標(biāo)準(zhǔn)，這樣可兼容DigRF基帶芯片。
MB86L01A 收發(fā)芯片的開(kāi)發(fā)之所以能夠進(jìn)行，部分得益于富士通微電子最近獲得了飛思卡爾半導(dǎo)體移動(dòng)電話RF收發(fā)器產(chǎn)品的技術(shù)許可和知識(shí)產(chǎn)權(quán)，及富士通收購(gòu)了飛思卡爾在美國(guó)亞利桑那州Tempe的RF部門。目前有130多位設(shè)計(jì)工程師在進(jìn)行RF收發(fā)芯片的設(shè)計(jì)、架構(gòu)、確認(rèn)、驗(yàn)證及參考設(shè)計(jì)。該部門也在進(jìn)行下一代高速率收發(fā)芯片的工作。
富士通微電子致力于不斷提高客戶終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)性，并繼續(xù)提供先進(jìn)的收發(fā)器解決方案和其它半導(dǎo)體產(chǎn)品（如電源管理芯片等）。
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