4G芯片制造商Sequans Communications 27日宣布，推出三款新FDD與TDD LTE基帶芯片，一款配套R(shí)F芯片及兩款新LTE平臺(tái)， 以上產(chǎn)品支持全球所有FDD與TDD LTE網(wǎng)絡(luò)。這些芯片均代表了最先進(jìn)的LTE半導(dǎo)體技術(shù)。其采用40納米CMOS加工技術(shù)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗與高性能，并采用微型封裝。這些新的基帶芯片，結(jié)合RF芯片、參考設(shè)計(jì)及綜合軟件構(gòu)成了Sequans設(shè)計(jì)的用于支持兩個(gè)不同細(xì)分市場(chǎng)的兩個(gè)平臺(tái)之一。“Andromeda”平臺(tái)專(zhuān)為手持設(shè)備及平板電腦量身設(shè)計(jì)，而“Mont Blanc”平臺(tái)專(zhuān)為移動(dòng)熱點(diǎn)、USB加密狗與CPE調(diào)制解調(diào)器量身設(shè)計(jì)。

Sequans首席執(zhí)行官Georges Karam表示：“能為全球客戶(hù)提供這些性能強(qiáng)大，能效與成本效率極高的LTE平臺(tái)， 我們感到非常高興與自豪。這些平臺(tái)基于第二代LTE技術(shù)，結(jié)合了LTE半導(dǎo)體學(xué)的最新進(jìn)展，體現(xiàn)了我們?cè)谂c全球4G運(yùn)營(yíng)商及制造商多年的合作經(jīng)驗(yàn)。我們的新LTE平臺(tái)綜合全面，可支持全球所有TDD與FDD網(wǎng)絡(luò)（從700MHz到3.5GHz以上），旨在以最高效的方式，滿(mǎn)足各類(lèi)型設(shè)備制造商的需求。”
產(chǎn)品說(shuō)明

Sequans的下一代LTE基帶解決方案均采用最先進(jìn)的低功耗40nm加工技術(shù)設(shè)計(jì)，且包含嵌入式SDRAM。這些產(chǎn)品全面支持全球所有FDD與TDD頻段，符合3GPP R9標(biāo)準(zhǔn)，并可實(shí)現(xiàn)高達(dá)150Mbps的4類(lèi)吞吐量。這些芯片采用了Sequans過(guò)去數(shù)年研發(fā)的創(chuàng)新低功耗技術(shù)，可在空閑與活動(dòng)模式下實(shí)現(xiàn)超低功耗。所有芯片均符合VoLTE標(biāo)準(zhǔn)，且與全套LTE協(xié)議棧及主機(jī)軟件共同交付。

SQN3110 FDD/TDD LTE基帶片上系統(tǒng)SQN3110為Sequans Andromeda LTE平臺(tái)的一部分，專(zhuān)為智能手機(jī)與平板電腦等最小型的LTE移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品包括一個(gè)LTE基帶調(diào)制解調(diào)器及以10 x 10 x 1.04mm尺寸封裝的SDRAM，可優(yōu)化LTE設(shè)備的足跡與成本。

SQN3120 FDD/TDD LTE基帶片上系統(tǒng)SQN3120為Sequans Mont Blanc LTE平臺(tái)的一部分，專(zhuān)為移動(dòng)路由器、CPE與無(wú)主USB加密狗設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品包括一個(gè)LTE基帶調(diào)制解調(diào)器，一個(gè)客戶(hù)可編程的集成應(yīng)用處理器及以10mm×10mm×1.04mm尺寸封裝的SDRAM，可優(yōu)化移動(dòng)路由器、CPE與ISB加密狗的足跡與成本。

SQN5110 FDD/TDD LTE與WiMAX雙?；鶐舷到y(tǒng)SQN5110為Sequans Andromeda LTE平臺(tái)的一部分，是業(yè)內(nèi)首款單芯片雙模WiMAX/LTE解決方案。該產(chǎn)品是Sequans 4Sight網(wǎng)絡(luò)遷移與共存倡議的核心，旨在幫助運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)從WiMAX到LTE的平穩(wěn)過(guò)渡，并未希望提供面向未來(lái)的產(chǎn)品的設(shè)備制造商提供支持。該芯片包括獨(dú)立雙4G基帶及按照10mm×10mm×1.04mm尺寸封裝的嵌入式SDRAM，可優(yōu)化雙模WiMAX/LTE設(shè)備的足跡與成本。

專(zhuān)用于TDD LTE設(shè)備的SQN3140 RFICSQN3140是一款直接變頻RF綜合收發(fā)機(jī)，支持主要TDD頻段。該產(chǎn)品旨在與Sequans Andromeda平臺(tái)基帶芯片SQN3110或雙模SQN5110及Mont Blanc平臺(tái)基帶芯片SQN3120結(jié)合，為各種高成本效益的TD-LTE終端用戶(hù)設(shè)備制造商提供整體解決方案，如智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（MID）、平板電腦、路由器、中央處理單元（CPE）、數(shù)據(jù)卡、USB加密狗、PCI Express MiniCard或Half MiniCard等。SQN3140支持3GPP LTE的38頻段級(jí)及40-43頻段級(jí)，與WiMAX的2.3、2.5及3.5GHz頻段級(jí)。SQN3140包括嵌入式變頻器，采用7mm×7mm×0.925尺寸封裝，可實(shí)現(xiàn)世界級(jí)RF性能。

專(zhuān)用于FDD LTE設(shè)備的綜合第三方RF作為對(duì)Sequans SQN3140 RFIC的補(bǔ)充，該產(chǎn)品針對(duì)Sequans SQN3140 RFIC未覆蓋的LTE頻段，以確保其全球解決方案的整體性，Sequans已與富士通半導(dǎo)體有限公司簽署協(xié)議，旨在將富士通的2G/3G/LTE RF解決方案（零件編號(hào)MB86L12A）與Sequans的新LTE基帶解決方案結(jié)合。富士通RF解決方案支持全球所有主要頻段，Sequans將把富士通RF解決方案與自身的LTE芯片進(jìn)行預(yù)集成并對(duì)其展開(kāi)充分驗(yàn)證。