21ic訊 技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導廠商TriQuint半導體公司 (納斯達克代碼：TQNT) 今天宣布，以體積比上代產(chǎn)品縮小40%的兩款QUANTUM Tx™發(fā)射器模塊--- TQM6M4068和TQM6M9069---為市場造勢。這些發(fā)射模塊集成了TriQuint的新超小GSM核心，可以更加靈活地用于智能手機、功能手機和只有通話功能的低價手機。 

TriQuint中國區(qū)總經(jīng)理熊挺表示：“設(shè)計創(chuàng)新有助于成本和尺寸的突破但不影響性能。我們的2G QUANTUM Tx™模塊已在GSM市場上取得了重大進展。我們的新3G/4G QUANTUM 發(fā)射模塊搭配我們的新TRITIUM Duo™雙頻帶功率放大器（PA）-雙工器模塊產(chǎn)品系列，創(chuàng)造了用于全球3G/4G無線設(shè)備的業(yè)內(nèi)最小的高性能射頻解決方案。”

全球一些領(lǐng)先移動手持終端生產(chǎn)商，包括三星、華為、中興，都選擇了TriQuint的新QUANTUM 發(fā)射模塊。TriQuint的前幾代QUANTUM 發(fā)射模塊產(chǎn)品都很成功，迄今出貨量已超過1.5億單元。熊挺表示：“我們預(yù)期在隨后18個月內(nèi)的QUANTUM 發(fā)射模塊出貨量將超過1億單元，使之成為我們工廠的最高產(chǎn)量的產(chǎn)品線之一。”TriQuint在2011年將制造能力增加了40%，來支持客戶對其不斷增加的移動產(chǎn)品系列的需求。

從2011年中開始批量出貨，TriQuint的2G (GSM) QUANTUM 發(fā)射模塊（TQM6M4068）為手機設(shè)計者提供完整的砷化鎵（GaAs）HBT性能和小尺寸，使設(shè)計變得更靈活。面積為5x6 mm的TQM6M4068是業(yè)內(nèi)最小的發(fā)射模塊，并獲得了2011 EDN China創(chuàng)新獎的通信和網(wǎng)絡(luò)前端產(chǎn)品類“最佳產(chǎn)品”獎。這款新產(chǎn)品已獲準用于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）的芯片組參考設(shè)計，被選用于許多新型2G手機平臺。Strategy Analytics研究公司的分析師Neil Shah表示：“今年將生產(chǎn)近15億部基于GSM的手機，幾乎所有3G和4G手機都采用了2G存取技術(shù)，2G在全球許多地區(qū)仍然是主流的無線通信技術(shù)。”

從2012年1月開始批量出貨，TriQuint的TQM6M9069 QUANTUM 發(fā)射模塊的尺寸同樣為 5x6 mm，使它成為市場上最小的3G/4G發(fā)射模塊。這款新產(chǎn)品可簡化移動設(shè)備設(shè)計并展現(xiàn)了TriQuint在集成方面的實力，因為它包括一個GSM/GPRS功率放大器和WCDMA天線開關(guān)。TriQuint計劃在未來幾個月擴展QUANTUM 發(fā)射模塊產(chǎn)品系列，推出包含額外交換端口的產(chǎn)品解決方案來支持更多頻帶。

技術(shù)細節(jié)：

QUANTUM 發(fā)射模塊使用獨有的TriQuint CuFlip™ 技術(shù)，以銅凸塊取代焊線；這節(jié)省了電路板空間，并通過消除產(chǎn)生噪聲輻射線以提供卓越的系統(tǒng)性能。銅凸塊的散熱性能也優(yōu)于傳統(tǒng)互連技術(shù)。QUANTUM 發(fā)射模塊以只有30 mm²的緊湊尺寸提供改進的系統(tǒng)性能和全射頻發(fā)射功能。

TQM6M4068：
雙頻發(fā)射模塊，帶PA/LPF/SP4T開關(guān)，四頻發(fā)射和雙頻接收
GSM900/DCS或GSM850/PCS
高效寬帶發(fā)射，2個接收端口
5 x 6 x 1 mm

TQM6M9069：
雙頻發(fā)射模塊，包括帶雙頻WCDMA天線端口的PA/LPF/SP6T WGPRS開關(guān)
GSM900/DSC或GSM850/PCS和2 個WCDMA/LTE 頻帶
集成雙頻帶GSM/GPRSA和2個WCDMA天線交換端口
5 x 6 x 1 mm