21ic訊 東芝公司日前宣布推出“TC35661SBG-501”，這是一款與藍(lán)牙®基本速率和藍(lán)牙®低功耗通信均兼容的藍(lán)牙®集成電路?；舅俾释ㄐ盘峁┝伺c智能手機(jī)等廣泛應(yīng)用的互操作性，而低功耗是新采用的可降低功耗的藍(lán)牙® V4.0標(biāo)準(zhǔn)。批量生產(chǎn)定于今年11月開(kāi)始。

這兩種通信方法不可互操作;它們需要與主機(jī)應(yīng)用程序的通信方法相匹配的不同設(shè)備。新的集成電路包含用于基本速率通信的串行端口配置文件(SPP)和用于低功耗通信的通用屬性配置文件(GATT)。這使得一款單獨(dú)設(shè)備可以支持兩種不同的通信方法。該產(chǎn)品還有助于節(jié)能開(kāi)發(fā)。

主要特性

1. 融合了兩種藍(lán)牙®兼容配置文件SPP和GATT

2. 通過(guò)融合配置文件，為藍(lán)牙®通信減少了外部微控制器的負(fù)載。

應(yīng)用

遠(yuǎn)程控制器、傳感器設(shè)備和玩具等通用無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)通信;無(wú)線(xiàn)耳機(jī)等智能手機(jī)配件。

*藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)擁有注冊(cè)商標(biāo)，東芝經(jīng)授權(quán)使用。

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