采用新一代TaRF5工藝打造，插入損耗堪稱業(yè)界最低，尺寸堪稱業(yè)界最小

21ic訊 東芝公司宣布開(kāi)發(fā)出一種帶MIPI®RFFE[2]接口的SP10T[1]射頻天線開(kāi)關(guān)，其插入損耗[3]堪稱智能手機(jī)市場(chǎng)業(yè)界最低[4]，尺寸堪稱業(yè)界最小。該產(chǎn)品即日起交付樣品。

新產(chǎn)品運(yùn)用了“TaRF5”—一種采用絕緣硅(SOI)技術(shù)[6]打造的新一代TarfSOI™(東芝先進(jìn)的RF SOI)[5]工藝。相較于采用TaRF3工藝打造的產(chǎn)品而言，采用TaRF5工藝打造的新樣品的插入損耗(f=2.7GHz)改善了25%，尺寸縮小了40%。這些改進(jìn)可延長(zhǎng)電池工作時(shí)間，縮小安裝空間，還有助于縮小應(yīng)用產(chǎn)品的尺寸。

自從2009年為智能手機(jī)射頻天線開(kāi)關(guān)開(kāi)發(fā)SOI-CMOS工藝以來(lái)，東芝已經(jīng)相繼開(kāi)發(fā)出了可改善性能的新一代工藝和設(shè)備。隨著LTE和LTE-Advanced[7]相繼在全球獲得采用，市場(chǎng)對(duì)射頻天線開(kāi)關(guān)的需求也傾向于多端口與復(fù)雜功能。為滿足這些市場(chǎng)需求，東芝計(jì)劃繼續(xù)開(kāi)發(fā)低插入損耗、小尺寸的產(chǎn)品。

注：

[1]：?jiǎn)蔚妒當(dāng)S開(kāi)關(guān)。

[2]：MIPI Alliance, Inc.開(kāi)發(fā)的射頻前端接口。MIPI是MIPI Alliance, Inc.的注冊(cè)商標(biāo)。

[3]：電流從射頻電路的一個(gè)終端進(jìn)入另一個(gè)終端時(shí)發(fā)生的電力損耗，以分貝表示。

[4]：射頻天線開(kāi)關(guān)市場(chǎng)。(截至2013年10月8日。東芝調(diào)查。)

[5]：TarfSOI™是東芝公司的商標(biāo)。

[6]：該技術(shù)在MOSFET通道內(nèi)形成了一層絕緣膜并降低雜散電容，從而改善CMOS LSI的速度和省電情況。

[7]：3GPP標(biāo)準(zhǔn)制定組織制定的新通信標(biāo)準(zhǔn)。ITU界定的第四代移動(dòng)通信系統(tǒng)中的一個(gè)。