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[導(dǎo)讀]21ic訊 智能、超小、超薄都是當(dāng)代電子產(chǎn)品的基本特征,在3G產(chǎn)品的應(yīng)用設(shè)計(jì)中,傳統(tǒng)的PCI-E接口類模塊逐漸暴露出接口抗震性差、PIN腳定義有限等等的問題,更無法滿足當(dāng)代電子產(chǎn)品超薄、超小、超輕的特性要求。廣和通(

21ic訊 智能、超小、超薄都是當(dāng)代電子產(chǎn)品的基本特征,在3G產(chǎn)品的應(yīng)用設(shè)計(jì)中,傳統(tǒng)的PCI-E接口類模塊逐漸暴露出接口抗震性差、PIN腳定義有限等等的問題,更無法滿足當(dāng)代電子產(chǎn)品超薄、超小、超輕的特性要求。廣和通(FIBOCOM)推出全新設(shè)計(jì)的HSPA+通信模塊,產(chǎn)品尺寸僅有17.8×29.8×2.0mm,是業(yè)界最小,最薄的工業(yè)級(jí)模塊,它完善的功能和卓越的性能,即可以滿足新興的消費(fèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)要求,也可以滿足全統(tǒng)的工業(yè)電子產(chǎn)品要求。

完善的功能,滿足多種行業(yè)應(yīng)用

廣和通深刻理解電子行業(yè)發(fā)展的動(dòng)態(tài)與客戶的需求,全力打造出符合多種行業(yè)應(yīng)用的全新LGA封裝HSPA+模塊H350,它可以滿足車載、手持終端,平板電腦等行業(yè)對(duì)于接口穩(wěn)定、體較小、重量輕的特點(diǎn);多種功能接口 滿足車載、消費(fèi)類電子及特殊行業(yè)應(yīng)用。FIBOCOM H350 HSPA+模塊有豐富的應(yīng)用接口和內(nèi)置協(xié)議棧,

支持USB 2.0 ,UART,USB HSIC,MIPI SPI,PCM,I2S,I2C接口

支持TCP,UDP,F(xiàn)TP,F(xiàn)TPS,HTTP,HTTPS,SMTP,POP3,MMS等協(xié)議

超薄、超小、超輕,增加終端產(chǎn)品客戶體驗(yàn)效果

手持類終端及消費(fèi)類終端外型的日趨增多,對(duì)體積要求越來越薄,所以對(duì)模塊體積要求越來越高, FIBOCOM H350 HSPA+模塊的設(shè)計(jì)滿足了這一需求:

H350模塊外形尺寸:17.8×29.8×2.0mm,

整體重量2.5g,

可最大限度的滿足平板電腦、MID、電子書等各類手持終端及行業(yè)應(yīng)用,讓3G無線模塊的尺寸問題不再是您方案設(shè)計(jì)的后顧之憂。

支持眾多主流操作系統(tǒng)

目前M2M行業(yè)和電子消費(fèi)類行業(yè)產(chǎn)品的功千差萬別對(duì)操作系統(tǒng)也有著不同的要求,F(xiàn)IBOCOM H350 HSPA+模塊面對(duì)市場(chǎng)需求,支持Android,Linux,WinCE,Win8,Win7,WinXP等操作系統(tǒng),方便用戶將3G功能快速集成到產(chǎn)品中,簡(jiǎn)化產(chǎn)品開發(fā)和設(shè)計(jì)難度。

優(yōu)良的性能

FIBOCOM H350 HSPA+模塊是一款WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+無線通信模塊,該系列模塊基于Intel XGold626/625平臺(tái)。

支持WCDMA 2100/900,GSM900/1800

最大下行速率達(dá)21Mbps/ 5.76Mbps,不同的速率可以在不更改設(shè)計(jì)方案,不需要更改客戶軟件的情況下實(shí)現(xiàn)切換。

具有高靈敏度,保證了信號(hào)接收的穩(wěn)定性。

低功耗,保證了消費(fèi)電子產(chǎn)品電池的持久續(xù)航。

良好的的ESD性能。是的電子產(chǎn)品更加的穩(wěn)定

優(yōu)良的EMC性能,降低了消費(fèi)累電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)難度。

高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量保證

FIBOCOM H350 HSPA+模塊在業(yè)界知名的IT代工大廠比亞迪加工生產(chǎn),產(chǎn)線通過了汽車行業(yè)最嚴(yán)格的TS16949認(rèn)證,MES系統(tǒng)可追溯至產(chǎn)品的每一顆物料。比亞迪的高質(zhì)量規(guī)模加工能力,大力保障H350模塊的批量穩(wěn)定出貨和產(chǎn)品品質(zhì)的一致性。

嚴(yán)苛的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

FIBOCOM H350 HSPA+模塊經(jīng)過嚴(yán)格的ALT(Accelerated Life Testing)測(cè)試。

高低溫測(cè)試,

溫度沖擊測(cè)試

溫度循環(huán)測(cè)試

高溫高濕測(cè)試

振動(dòng)測(cè)試(隨機(jī)振動(dòng),正弦振動(dòng))

具體流程圖如下:

成熟的LGA加工工藝,協(xié)助客戶提高生產(chǎn)直通率

對(duì)于有著多年模塊類研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的廣和通來說,對(duì)LGA模塊有著成熟的加工方案及客戶投產(chǎn)方案及建議。保證LGA模塊本身產(chǎn)線加工良品率,同時(shí)保證LGA模塊在客戶產(chǎn)線投產(chǎn)的直通率。可提供專業(yè)的文件指導(dǎo)、遠(yuǎn)程協(xié)助及現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)線加工指導(dǎo)等多種方式相結(jié)合的模式,保證客戶產(chǎn)線投產(chǎn)的直通率,提高終端客戶模塊加工質(zhì)量。

FIBOCOM H350 HSPA+模塊已成功應(yīng)用在平板電腦、智能車載設(shè)計(jì)、無線抄表業(yè)務(wù)。

H350的業(yè)務(wù)演示框圖如圖

平板電腦應(yīng)用方案

H350應(yīng)用于平板電腦時(shí),外部需要增加鍵盤和LCD。鍵盤和LCD 受外接CPU的控制。平板電腦應(yīng)用的邏輯框圖如圖

電力無線抄表業(yè)務(wù)應(yīng)用

H350應(yīng)用于無線抄表業(yè)務(wù)時(shí),通過單片機(jī)CPU連接控制。無線抄表應(yīng)用的邏輯框圖如圖

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