最新基于ChiP封裝BCM突破性實(shí)現(xiàn)了2750 W/英寸3 的功率密度，輸出功率高達(dá)1.75 kW，峰值效率98 %

21ic訊 Vicor公司日前宣布，基于公司屢獲殊榮的Converter housed in Package(ChiP)功率元件平臺(tái)，推出最新的隔離式總線轉(zhuǎn)換器模塊(BCM®)。Vicor最新ChiP 封裝BCM固定比例電源轉(zhuǎn)換器，50 Vo輸出功率高達(dá)1.75 kW，峰值效率98 %，功率密度2750 W/英寸3，功率密度是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手解決方案的5倍，進(jìn)一步擴(kuò)大了公司在本產(chǎn)品類別的功率性能領(lǐng)先地位。

數(shù)字通信能力" />

Vicor公司還為其ChiP封裝BCM系列產(chǎn)品推出了全新數(shù)字遙感和控制功能，此功能適用于最新1.75 kW模塊和此前發(fā)布的1.2 kW模塊。這個(gè)符合PMBus™ 協(xié)議的數(shù)字接口可使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠利用ChiP封裝BCM的內(nèi)部控制器，使能一個(gè)ChiP封裝BCM陣列的數(shù)字通信，并可通過(guò)一條總線來(lái)實(shí)現(xiàn)控制、配置、監(jiān)控及其他遙感功能。

Vicor的ChiP封裝 BCM的電源架構(gòu)是基于ZCS/ZVS正弦振幅轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)(Sine Amplitude Converter™)實(shí)現(xiàn)的。ChiP封裝BCM工作在兆赫開(kāi)關(guān)頻率，具有快速響應(yīng)時(shí)間，低噪聲運(yùn)行及業(yè)界領(lǐng)先的效率。高固定工作頻率也簡(jiǎn)化外部濾波器設(shè)計(jì)，并減小了尺寸，同時(shí)降低額外成本，并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

最新1.75 kW模塊符合ETSI和ITU標(biāo)準(zhǔn)，支持400Vdc標(biāo)稱輸入電壓和50 Vo標(biāo)稱輸出電壓，K因數(shù)為1/8。Vicor的1.2 kW和最新1.75 kW BCM可提供6123封裝。標(biāo)準(zhǔn)BCM功能包括雙向運(yùn)行、欠過(guò)壓鎖定、過(guò)流、短路和過(guò)溫保護(hù)。

Vicor公司VI Chip產(chǎn)品線副總裁Stephen Oliver表示：“憑借我們最新推出的ChiP封裝BCM，我們?cè)俅翁岣吡?strong>總線轉(zhuǎn)換器功率密度的標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)引入了新的數(shù)字通信功能，為客戶提供了靈活的控制和監(jiān)視能力。這些功能擴(kuò)展了BCM ChiP產(chǎn)品系列的價(jià)值和通用性，針對(duì)數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)應(yīng)用中高壓直流配電應(yīng)用，電源工程師可實(shí)現(xiàn)更高水平的系統(tǒng)電源性能。”

Converter housed in Package(ChiP)平臺(tái)

Vicor的ChiP平臺(tái)為新一代可擴(kuò)展電源模塊設(shè)定了最高標(biāo)準(zhǔn)。憑借集成在高密度互連(HDI)襯底內(nèi)的功率半導(dǎo)體元件和控制ASIC的先進(jìn)磁性結(jié)構(gòu)，基于ChiP封裝的電源模塊具有出色的熱管理能力，以支持前所未有功率密度。散熱極佳的ChiP封裝電源模塊，具有前所未有的系統(tǒng)尺寸、重量和效率特性，使客戶能夠快速和可預(yù)見(jiàn)地實(shí)現(xiàn)低成本電源系統(tǒng)。該ChiP平臺(tái)體現(xiàn)了模塊化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，設(shè)計(jì)人員可使用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的模塊，實(shí)現(xiàn)從AC或DC電源到負(fù)載點(diǎn)的高性能、高性價(jià)比電源系統(tǒng)。