博通(Broadcom)公司日前宣布為其嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接(WICED™)產(chǎn)品組合推出了一項(xiàng)新型Bluetooth® Smart單芯片解決方案(SoC)，從而為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提供先進(jìn)的安全保護(hù)以及iBeacon技術(shù)支持。

智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、家電、保健設(shè)備及傳感應(yīng)用等之間的數(shù)據(jù)共享正穩(wěn)步增長，這引起了人們對于隱私問題的再次關(guān)注。博通的新款高性價(jià)比低功耗WICED Smart芯片BCM20737可以幫助用戶保護(hù)敏感信息。該款新型單芯片解決方案(SoC)支持RSA 4000比特加密與解密技術(shù)，可以應(yīng)對最危險(xiǎn)的安全威脅，以確保用戶數(shù)據(jù)在傳輸過程中進(jìn)行安全的加密編碼。

BCM20737芯片和博通Bluetooth Smart完整的解決方案產(chǎn)品組合支持iBeacon技術(shù)，具有更高級的設(shè)備檢測和識別性能。iBeacon是蘋果引入iOS 7的一項(xiàng)技術(shù)，該技術(shù)采用低功耗藍(lán)牙技術(shù)和地理圍欄技術(shù)，為應(yīng)用程序提供了全新級別的微定位感知功能，如公園路徑標(biāo)示、博物館展覽或商店產(chǎn)品展示。舉例來說，用戶可以啟動智能手機(jī)中的應(yīng)用程序，以檢測到車鑰匙上的低功耗發(fā)射器，并立即找到丟失的車鑰匙。

WICED Smart單芯片解決方案(SoC)提供無線充電聯(lián)盟(A4WP)RezenceTM 無線充電技術(shù)的本地支持。根據(jù)市場研究公司ABI Research 的數(shù)據(jù)顯示，美國每個(gè)家庭平均擁有10臺需要充電或再充電才能正常運(yùn)行的設(shè)備。作為首家提供擁有無線充電支持的Bluetooth Smart芯片的廠家，博通一直致力于研發(fā)可以為更多產(chǎn)品在家或者行程中快捷充電的技術(shù)。

“博通將繼續(xù)依托于成功的WICED產(chǎn)品組合和新型Bluetooth Smart芯片，以保護(hù)用戶隱私和確保數(shù)據(jù)安全”，博通無線連接組合事業(yè)部高級總監(jiān)Brian Bedrosian說，“此外，對于博通來說，支持iBeacon技術(shù)至關(guān)重要，因?yàn)榇隧?xiàng)技術(shù)具有極強(qiáng)的適應(yīng)性，可以快速應(yīng)用于零售店、體育場館、機(jī)場等公共場所。我們正在基于頂級的安全保護(hù)技術(shù)和iBeacon技術(shù)加緊為客戶開發(fā)更多的產(chǎn)品，使他們能夠?qū)Ｗ⒂诓粩喟l(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中的下一波應(yīng)用創(chuàng)新。”

“為了保護(hù)產(chǎn)品免遭黑客攻擊，并對產(chǎn)品間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)進(jìn)行加密，藍(lán)牙芯片中先進(jìn)的安全功能正變得日益重要”，ABI 研究公司研究總監(jiān)Philip Solis 說，“由于更多人向手機(jī)和電腦傳輸附件，預(yù)計(jì)今年基于藍(lán)牙技術(shù)的產(chǎn)品出貨量達(dá)到27億件—這比2013年增長了20%。博通Bluetooth Smart產(chǎn)品有助于減少用戶使用無線連接時(shí)帶來的安全風(fēng)險(xiǎn)。”

WICED Smart 芯片的主要特性:

· 采用加密、解密、認(rèn)證簽名、驗(yàn)證以及各種算法來加強(qiáng)隱私保護(hù)

· 支持iBeacon技術(shù)

· 支持無線充電聯(lián)盟(A4WP)RezenceTM 無線充電

· 其集成軟件可以直接連接至NFC標(biāo)簽

· 可同時(shí)支持8個(gè)主/從連接

· 支持藍(lán)牙智能音頻，可為玩具和遙控器等設(shè)備提供語音功能

· 高度集成ARM Cortex M3程序處理器，減少了尺寸和成本

· 擁有高度靈敏的接收器，可以使藍(lán)牙外圍設(shè)備的覆蓋范圍最大化

· 配備片上多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，可檢測傳感器輸入和電池電量等情況

· 片內(nèi)堆棧內(nèi)嵌多種配置文件，可以減少對外部堆棧的需求

· 支持通用異步收發(fā)傳輸器(UART)、串行外圍接口(SPI)、博通串行控制接口，易于同外部非易失性存儲器、外圍集成電路(ICs)和傳感器之間通信

上市時(shí)間:

博通現(xiàn)已開始提供BCM20737評估板(EVBs)和SDK樣片。