東芝推出了用于5Mbps高速通信的光耦“TLP2310”和“TLP2710”，它們與傳統(tǒng)產(chǎn)品*1相比，功耗下降達(dá)54%*2。

通過(guò)安裝高度可靠、高輸出功率紅外線發(fā)光二極管于其輸入側(cè)，TLP2310和TLP2710 相比于傳統(tǒng)產(chǎn)品，可降低其閾值輸入電流達(dá)38%左右。另外通過(guò)安裝一個(gè)采用了Bi-CMOS工藝的光接收IC于其輸出側(cè)，它們相比于傳統(tǒng)產(chǎn)品能降低其電源電流約90%。憑借其閾值輸入電流為1mA(最大值)的特點(diǎn)，它們可以通過(guò)微機(jī)進(jìn)行無(wú)緩沖直接驅(qū)動(dòng)，且有助于降低功耗和設(shè)備系統(tǒng)的成本。

這些產(chǎn)品的特點(diǎn)還包括：工作溫度為125°C(最大值)，支持電源電壓范圍為2.7V至5.5V，這就可以幫助采用了這些產(chǎn)品的設(shè)備降低電壓。

TLP2310 采用5引腳SO6封裝，而TLP2710采用SO6L封裝;它們都非常薄，最大高度只有2.3mm。TLP2310的最小間隙和爬電距離僅為5mm，隔離電壓為3.75kVrms;TLP2710的間隙和爬電距離為8mm，隔離電壓為5kVrms，這有助于促進(jìn)小巧薄型化設(shè)計(jì)。

另外，它們已通過(guò)了諸如UL1577和EN60747-5-5等海外標(biāo)準(zhǔn)，這使得它們也適用于要求高絕緣性能的應(yīng)用。

·*1：傳統(tǒng)產(chǎn)品TLP2355(5引腳SO6封裝)

·*2：傳統(tǒng)產(chǎn)品的總輸入和輸出：14.8mW：新產(chǎn)品的總輸入和輸出：6.78mW

應(yīng)用/特性

應(yīng)用

·AC驅(qū)動(dòng)器

·伺服放大器

·光伏產(chǎn)業(yè)

·工廠自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)

·I/O接口板

特性

·2.3mm薄型SO6L封裝(TLP2710)

·間隙和爬電距離為8mm(最小值)(TLP2710)

·低閾值輸入電流：IFLH=1mA(最大值)：

(相比于傳統(tǒng)產(chǎn)品*1，它降低了約38%)

·低電源電流：IDDL，IDDH=0.3mA(最大值)：

(相比于傳統(tǒng)產(chǎn)品*1，它降低了約90%)

·支持3.3V/5V系統(tǒng)電源電壓：VDD=2.7至5.5V

·采用LED而實(shí)現(xiàn)了卓越的生命周期特性

·高的額定工作溫度：Topr(最大值)=125°C

輪廓圖

5引腳SO6

單位：mm

SO6L

單位：mm

主要規(guī)格

*3：新產(chǎn)品