KLA-Tencor 公司推出 Aleris 8310 和 Aleris 8350，在 Aleris™ 系列薄膜量測(cè)系統(tǒng)中增添了兩款新品。這些量測(cè)系統(tǒng)采用 KLA-Tencor 的最新一代寬帶光譜橢圓偏光法（Broadband Spectroscopic Ellipsometry，BBSE™）光學(xué)元件，讓芯片制造商能夠測(cè)量多層薄膜的厚度、折射率與應(yīng)力來滿足先進(jìn)的薄膜度量要求。 

Aleris 8310 和 8350 加入了 Aleris 8500 系統(tǒng)，該系統(tǒng)于 2007 年 12 月發(fā)布，是業(yè)界第一臺(tái)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)需求的系統(tǒng)，可在單一機(jī)臺(tái)上完成成份與多層薄膜厚度測(cè)定。

Aleris 產(chǎn)品組合以該公司SpectraFx 200 技術(shù)為基礎(chǔ)，擁有針對(duì)不同晶片廠工藝監(jiān)控所需的不同型號(hào)。Aleris 的設(shè)計(jì)采取高度可配置的模塊化方式，可根據(jù)度量能力、取樣以及通過可升級(jí)性擴(kuò)展至未來節(jié)點(diǎn)等方面進(jìn)行靈活配置。與上一代產(chǎn)品相比，Aleris 系統(tǒng)的新型 BBSE 技術(shù)可提供更低的光譜失真、更高的信噪比和更高的光子通量，能夠顯著改善匹配度、精確度及產(chǎn)能。由于硬件組件獲得改善，且采用最先進(jìn)的軟件架構(gòu)與數(shù)據(jù)庫，Aleris 平臺(tái)可提供比上一代產(chǎn)品更高的可靠性。

Aleris 8500 于 2007 年 12 月推出，采用獨(dú)特的 150nm BBSE 技術(shù)，在單一工具上實(shí)現(xiàn)了業(yè)界第一個(gè)柵極成份與厚度的量產(chǎn)產(chǎn)品晶片監(jiān)測(cè)。

Aleris 8350 是業(yè)界中最佳的先進(jìn)薄膜厚度與折射率度量工具，能夠滿足客戶更嚴(yán)格的制程容差。8350 適用于最廣泛的 45nm 應(yīng)用，包括擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積 (CVD)、蝕刻及其他領(lǐng)域。由于光譜精確度、光學(xué)靈敏度及穩(wěn)定性獲得提高，因此 BBSE 技術(shù)與先前的技術(shù)相比，可提供更佳的厚度精確性達(dá) 2 倍，及 更佳的折射率匹配達(dá) 4 倍。該系統(tǒng)在產(chǎn)品片上可量測(cè)的最小尺寸縮小了 20%，籍此可測(cè)量更小線寬產(chǎn)品。與上一代工具相比，新的 StressMapper 技術(shù)能夠以更高的靈敏度及產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)后段制程 (BEOL) 中對(duì)關(guān)鍵薄膜上整個(gè)晶片應(yīng)力的一致性進(jìn)行監(jiān)測(cè)，例如超低介電常數(shù)和前段制程 (FEOL) 中的高應(yīng)力刻線。 

Aleris 8310 是具有高性價(jià)比與可靠性的生產(chǎn)解決方案，具備高產(chǎn)能并適用于簡(jiǎn)單的厚薄膜應(yīng)用。Aleris 系列的模塊化設(shè)計(jì)具備可擴(kuò)展性，能夠滿足客戶面對(duì)眾多設(shè)備節(jié)點(diǎn)而不斷增長(zhǎng)的需求。與上一代相比，其產(chǎn)能提高了 30% (SE) 至 60%（反射計(jì)），可藉此降低操作成本。高產(chǎn)能允許高取樣率，對(duì)于必須進(jìn)行 100% 取樣以滿足其客戶嚴(yán)格要求的 SOI 基片制造商而言，此點(diǎn)特別重要。

一組配套的 Aleris 度量工具可在整個(gè)晶片廠的眾多應(yīng)用領(lǐng)域共享，還使用通用的規(guī)則、培訓(xùn)、軟件與備件，以推動(dòng)晶片廠的改進(jìn)和效率。 

Aleris 系統(tǒng)已交付給全球晶片廠所有部門（內(nèi)存、邏輯和晶片代工）的客戶，正在應(yīng)用于生產(chǎn)及高級(jí)開發(fā)領(lǐng)域。