KLA-Tencor 公司推出 Aleris 8310 和 Aleris 8350，在 Aleris™ 系列薄膜量測系統(tǒng)中增添了兩款新品。這些量測系統(tǒng)采用 KLA-Tencor 的最新一代寬帶光譜橢圓偏光法（Broadband Spectroscopic Ellipsometry，BBSE™）光學元件，讓芯片制造商能夠測量多層薄膜的厚度、折射率與應力來滿足先進的薄膜度量要求。 

Aleris 8310 和 8350 加入了 Aleris 8500 系統(tǒng)，該系統(tǒng)于 2007 年 12 月發(fā)布，是業(yè)界第一臺實現(xiàn)量產需求的系統(tǒng)，可在單一機臺上完成成份與多層薄膜厚度測定。

Aleris 產品組合以該公司SpectraFx 200 技術為基礎，擁有針對不同晶片廠工藝監(jiān)控所需的不同型號。Aleris 的設計采取高度可配置的模塊化方式，可根據(jù)度量能力、取樣以及通過可升級性擴展至未來節(jié)點等方面進行靈活配置。與上一代產品相比，Aleris 系統(tǒng)的新型 BBSE 技術可提供更低的光譜失真、更高的信噪比和更高的光子通量，能夠顯著改善匹配度、精確度及產能。由于硬件組件獲得改善，且采用最先進的軟件架構與數(shù)據(jù)庫，Aleris 平臺可提供比上一代產品更高的可靠性。

Aleris 8500 于 2007 年 12 月推出，采用獨特的 150nm BBSE 技術，在單一工具上實現(xiàn)了業(yè)界第一個柵極成份與厚度的量產產品晶片監(jiān)測。

Aleris 8350 是業(yè)界中最佳的先進薄膜厚度與折射率度量工具，能夠滿足客戶更嚴格的制程容差。8350 適用于最廣泛的 45nm 應用，包括擴散、化學氣相沉積 (CVD)、蝕刻及其他領域。由于光譜精確度、光學靈敏度及穩(wěn)定性獲得提高，因此 BBSE 技術與先前的技術相比，可提供更佳的厚度精確性達 2 倍，及 更佳的折射率匹配達 4 倍。該系統(tǒng)在產品片上可量測的最小尺寸縮小了 20%，籍此可測量更小線寬產品。與上一代工具相比，新的 StressMapper 技術能夠以更高的靈敏度及產能實現(xiàn)后段制程 (BEOL) 中對關鍵薄膜上整個晶片應力的一致性進行監(jiān)測，例如超低介電常數(shù)和前段制程 (FEOL) 中的高應力刻線。 

Aleris 8310 是具有高性價比與可靠性的生產解決方案，具備高產能并適用于簡單的厚薄膜應用。Aleris 系列的模塊化設計具備可擴展性，能夠滿足客戶面對眾多設備節(jié)點而不斷增長的需求。與上一代相比，其產能提高了 30% (SE) 至 60%（反射計），可藉此降低操作成本。高產能允許高取樣率，對于必須進行 100% 取樣以滿足其客戶嚴格要求的 SOI 基片制造商而言，此點特別重要。

一組配套的 Aleris 度量工具可在整個晶片廠的眾多應用領域共享，還使用通用的規(guī)則、培訓、軟件與備件，以推動晶片廠的改進和效率。 

Aleris 系統(tǒng)已交付給全球晶片廠所有部門（內存、邏輯和晶片代工）的客戶，正在應用于生產及高級開發(fā)領域。