21ic訊 盛科網(wǎng)絡(蘇州)有限公司(以下簡稱“盛科”)日前正式發(fā)布其芯片先期開發(fā)平臺(Centec Early Access Development Platform，以下簡稱EADP)。該平臺采用專利技術，創(chuàng)造性的將盛科芯片功能模型(SFM)集成到真實的硬件平臺上，使平臺本身可以完整模擬芯片的轉(zhuǎn)發(fā)行為。EADP的問世，將幫助用戶在實際芯片回片以前就開始評估及軟件集成等相關工作，有效縮短最終產(chǎn)品上市時間。EADP所提供的強大的診斷和調(diào)試功能，可幫助用戶進行精準的故障定位，從而進一步縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)投入。盛科明年初即將問世的高性能交換芯片CTC5160(GreatBelt)已經(jīng)能夠在該平臺下評估并進行先期開發(fā)。

EADP由服務器端和客戶端兩個部分組成，其中服務器端為集成芯片功能模型的48x1GE+4x10GE標準以太網(wǎng)交換設備，客戶端則是載有盛科SDK或完整系統(tǒng)軟件的服務器或者目標單板。EADP服務器端和客戶端可通過網(wǎng)絡連接。基于EADP進行的軟件集成/開發(fā)工作可以無縫遷移到后續(xù)的真實產(chǎn)品上。

EADP作為盛科創(chuàng)新的客戶支持工具之一，為設備廠商提供了更為便捷的芯片評估手段。同時，平臺也提供了一個友好的開發(fā)環(huán)境，使用戶可以基于盛科SDK進行軟件集成，而不需要依賴于真實芯片和最終的系統(tǒng)硬件。EADP所帶來的這種創(chuàng)新模式，使軟硬件的平行開發(fā)真正成為可能?？蛻艨梢栽谛酒陀布到y(tǒng)準好之前就開始產(chǎn)品的先期開發(fā)。而EADP本身提供的豐富診斷功能則進一步加速了開發(fā)的過程。通過軟件仿真，報文在EADP的每一步處理流程都可以提供對應的詳細處理信息，從而極大的幫助了在真實系統(tǒng)上的故障定位。

盛科商務拓展副總經(jīng)理古陶表示：“目前基于盛科下一代芯片CTC5160功能模型的EADP評估平臺已經(jīng)在盛科的戰(zhàn)略合作伙伴中廣泛應用，得到很多積極反饋，預計至少縮短產(chǎn)品面世時間6個月以上，從而為新產(chǎn)品爭取到關鍵和寶貴的時間窗口。EADP是盛科持續(xù)改進客戶體驗，為客戶創(chuàng)造價值的創(chuàng)新舉措。我們將致力于提供更具競爭力的產(chǎn)品以及更好的工程技術支持來回報客戶的信任，成就客戶的價值和成功。”