21ic訊 Teledyne Lecroy發(fā)布了用于分析采用PCI-SIG開發(fā)的M.2標(biāo)準(zhǔn)和PCIE協(xié)議的M.2固態(tài)硬盤SSD的內(nèi)插卡。這種M.2內(nèi)插卡和Teledyne Lecroy Summit協(xié)議分析儀配合使用，可以監(jiān)測(cè)、采集、存儲(chǔ)系統(tǒng)板卡和M.2/NGFF SSD設(shè)備接口之間的PCIE總線上的數(shù)據(jù)交換，可以做協(xié)議分析。

這種M.2內(nèi)插卡將支持SATA Express和NVM Express的PCIE主機(jī)接口，支持的速率從2.5GT/s到8GT/s，數(shù)據(jù)鏈路寬度包括X2和X4。

“專注于PCIE存儲(chǔ)設(shè)備和系統(tǒng)的測(cè)試，Teledyne Lecroy為開發(fā)者整合提供了一個(gè)非常有吸引力的方案，這種M.2內(nèi)插卡不僅可以幫助有效的分析系統(tǒng)中的高速信號(hào)，還可以靈活的支持22mm SSD設(shè)備的分析，為開發(fā)者提供了最大的價(jià)值。”Teledyne Lecroy 協(xié)議分析解決方案產(chǎn)品線產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理John Wiedemeier說，“這種探測(cè)方案支持現(xiàn)有的SATA Express設(shè)備和未來更高速的NVMe SSD設(shè)備”。

“M.2 SSD模組為新的計(jì)算系統(tǒng)提供了更小規(guī)格尺寸的存儲(chǔ)接口，并且能夠促進(jìn)向?qū)儆赑CIE的SSD轉(zhuǎn)變”Intel技術(shù)開發(fā)經(jīng)理Jim Pappas說，“Teledyne Lecroy的M.2內(nèi)插卡和PCIE協(xié)議分析儀為開發(fā)者測(cè)量和調(diào)試他們新平臺(tái)上的M.2 SSD提供了一個(gè)工具”。

“M.2內(nèi)插卡配合PCIE協(xié)議分析儀為采用這種新接口的移動(dòng)平臺(tái)、臺(tái)式機(jī)平臺(tái)、企業(yè)級(jí)平臺(tái)上的SSD設(shè)備提供連接和監(jiān)測(cè)能力。M.2 SSD設(shè)備有兩種插槽類型，各自有不同的內(nèi)插卡支持。一種內(nèi)插卡支持專注于PCIE X2 SSD的插槽類型2設(shè)備，另一種支持專注于PCIE X4 SSD的插槽類型3設(shè)備，每種內(nèi)插卡將支持42mm x 22mm, 60mm x 22mm, 80mm x 22mm, 110mm x 22mm SSD尺寸。為了使用內(nèi)插卡，SSD設(shè)備被插入到內(nèi)插卡，擴(kuò)展PCIE信號(hào)路徑的M.2接口探測(cè)板被插入到主機(jī)M.2插槽中。這個(gè)內(nèi)插卡監(jiān)測(cè)主機(jī)和SSD設(shè)備之間的PCIE數(shù)據(jù)包，并且用Summit協(xié)議分析儀存儲(chǔ)他們，以分析和調(diào)試協(xié)議問題。

“新的M.2規(guī)范是開發(fā)低功耗、高性能的平板電腦、超極本和其他面向消費(fèi)性電子市場(chǎng)和企業(yè)級(jí)市場(chǎng)設(shè)備必不可少的。“PCI-SIG協(xié)會(huì)主席AI Yanes說，”我們很高興Teledyne Lecroy 通過開發(fā)支持M.2接口的探測(cè)方法來繼續(xù)支持PCI-SIG“

三年前，Teledyne Lecroy第一個(gè)開發(fā)了支持新的PCIE存儲(chǔ)解碼標(biāo)準(zhǔn)NVMe的PCIE協(xié)議分析儀，從那時(shí)起，Teledyne Lecroy又陸續(xù)添加了對(duì)SCSI Express (SOP/PQI) 和SATA Express (AHCI/PCIe)的解碼功能，同時(shí)還有針對(duì)SFF-8639接口系統(tǒng)和設(shè)備的特定探測(cè)。將三種PCIE SSD技術(shù)集成到一個(gè)協(xié)議分析儀中，并且增加特定的存儲(chǔ)探測(cè)方案給開發(fā)者提供了顯示不光包含數(shù)據(jù)傳輸和總線性能等必不可少細(xì)節(jié)的多功能工具，這些工具已經(jīng)成為過去幾年中大多數(shù)PCIE SSD兼容性測(cè)試的決定性工具。

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