東芝公司(TOKYO:6502)旗下存儲(chǔ)與電子元器件解決方案公司今日宣布推出業(yè)界最小[1]封裝的光繼電器。出貨即日啟動(dòng)。

該新產(chǎn)品“TLP3406S”采用業(yè)界最小的光繼電器封裝，即由東芝開(kāi)發(fā)的S-VSON4封裝。與東芝之前采用VSON4封裝的產(chǎn)品相比，該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%[2]， 有助于開(kāi)發(fā)更小尺寸的測(cè)試板，而且可以增加電路板上光繼電器的數(shù)量，以提高密度。由于新的光繼電器可驅(qū)動(dòng)高達(dá)1.5A的大電流，盡管其采用小型封裝，仍可用于器件電源(DPS)中，用以構(gòu)成各種測(cè)試儀的電源電路。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，新光繼電器的最高工作溫度已從85攝氏度提高至110攝氏度。

主要應(yīng)用

ATE(自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)、存儲(chǔ)器測(cè)試儀、SoC/LSI測(cè)試儀和探針卡

主要規(guī)格