KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos™ 1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測(cè)，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。 ICOS™ F160系統(tǒng)在晶圓切割后對(duì)封裝進(jìn)行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進(jìn)行準(zhǔn)確快速的芯片分類，其中包括對(duì)側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型(影響高端封裝良率)的檢測(cè)。這兩款全新檢測(cè)系統(tǒng)加入KLA-Tencor缺陷檢測(cè)、量測(cè)和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的產(chǎn)品系列，將進(jìn)一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類精度。

“隨著芯片縮小的速度逐漸放緩，芯片封裝技術(shù)的進(jìn)步已成為推動(dòng)元件性能的重要因素，”KLA-Tencor高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷(xiāo)官Oreste Donzella表示， “針對(duì)不同的元件應(yīng)用，封裝芯片需要同時(shí)滿足各種元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目標(biāo)。因此，封裝設(shè)計(jì)更加復(fù)雜多樣，具有不同的2D和3D結(jié)構(gòu)，并且每一代都更加密集而且尺寸更小。與此同時(shí)，封裝芯片的價(jià)值在大幅增長(zhǎng)，電子制造商對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的期望也在不斷地提升。為了滿足這些期望，無(wú)論是芯片制造廠的后道工序還是在外包裝配測(cè)試(OSAT)的工廠，封裝廠商都需要靈敏度和成本效益更高的檢測(cè)、量測(cè)和數(shù)據(jù)分析，同時(shí)需要更準(zhǔn)確地識(shí)別殘次品。我們的工程團(tuán)隊(duì)因而開(kāi)發(fā)出全新Kronos 1080和ICOS F160系統(tǒng)，可以針對(duì)各種封裝類型，滿足電子行業(yè)對(duì)于適合量產(chǎn)的缺陷檢測(cè)不斷增長(zhǎng)的需求。”

Kronos 1080系統(tǒng)旨在檢測(cè)先進(jìn)晶圓級(jí)封裝工藝步驟，為在線工藝控制提供各種缺陷類型的信息。先進(jìn)封裝技術(shù)必然包含更小的特征、更高密度的金屬圖案和多層再分布層 - 所有這些都對(duì)檢測(cè)不斷地提出更高要求，并要求創(chuàng)新的解決方案。 Kronos系統(tǒng)采用多模光學(xué)系統(tǒng)和傳感器以及先進(jìn)的缺陷檢測(cè)算法，從而實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先業(yè)界的性能。 Kronos系統(tǒng)還引入了FlexPointTM，一項(xiàng)源自KLA-Tencor領(lǐng)先的IC芯片制造檢測(cè)解決方案的先進(jìn)技術(shù)。 FlexPoint將檢測(cè)集中在芯片的關(guān)鍵區(qū)域，因?yàn)檫@些區(qū)域內(nèi)的缺陷會(huì)產(chǎn)生最大的影響。靈活的晶圓處理能夠檢測(cè)高度扭曲晶圓，這經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)這扇出型晶圓級(jí)封裝中 – 該封裝工藝對(duì)移動(dòng)應(yīng)用已是常規(guī)技術(shù)，并且是網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算應(yīng)用中的新興技術(shù)。

晶圓級(jí)封裝通過(guò)測(cè)試和切割之后，ICOS F160執(zhí)行檢測(cè)和芯片分類。高端封裝(如移動(dòng)應(yīng)用)的制造商，將受益于該系統(tǒng)的新功能 -- 檢測(cè)激光溝槽、發(fā)絲裂縫和側(cè)壁裂縫。這是由密集金屬布線上的所采用的新絕緣材料引起的，改變絕緣材料是為了提高速度并降低功耗。新材料易碎，使其在晶圓切割過(guò)程中容易出現(xiàn)裂縫。眾所周知，側(cè)壁裂縫非常難以檢測(cè)，因?yàn)樗鼈兇怪庇谛酒砻?，因而無(wú)法用傳統(tǒng)的目測(cè)檢測(cè)發(fā)現(xiàn)。 ICOS F160系統(tǒng)的靈活性也是其另外一優(yōu)勢(shì)，使其有利于許多封裝類型：輸入和輸出模式可以是晶圓、托盤(pán)或磁帶。系統(tǒng)可以輕松地從一種設(shè)置改換到另一種設(shè)置。其自動(dòng)校準(zhǔn)和精密芯片攫取也有助于提高批量制造環(huán)境中的設(shè)備利用率。

Kronos 1080和ICOS F160系統(tǒng)是KLA-Tencor封裝解決方案系列產(chǎn)品的一部分，旨在滿足各種IC封裝類型的檢測(cè)、量測(cè)、數(shù)據(jù)分析和芯片分類的需求。該系列產(chǎn)品包括CIRCL™-AP全表面晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，用于晶圓和面板的Zeta-580/680 3D量測(cè)系統(tǒng)，ICOS™ T890，T3和T7系列元件檢測(cè)和量測(cè)系統(tǒng)，以及Klarity® 數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)。