在前面的文章里，小編對(duì)RTX 2060 Super X-GAMING OC與RTX 2070 Super至尊PLUS OC進(jìn)行過(guò)理論性能測(cè)評(píng)和游戲性能測(cè)評(píng)。此次，小編將對(duì)二者的烤機(jī)溫度和功耗加以測(cè)評(píng)，一起來(lái)了解下吧。

1、溫度測(cè)試

使用Furmark來(lái)對(duì)RTX 2060 Super X-GAMING OC與RTX 2070 Super至尊PLUS OC進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試，烤機(jī)程序?yàn)镕urmark，參數(shù)設(shè)定為1920*1080分辨率、0AA，測(cè)試時(shí)室溫為28度。

經(jīng)過(guò)了5分鐘 的烤機(jī)測(cè)試，RTX 2060 Super X-GAMING OC的溫度一直沒(méi)有超過(guò)60度，烤機(jī)頻率維持在1500MHz，烤機(jī)功耗175W,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速則為1549RPM。

接下來(lái)是RTX 2070 Super至尊PLUS OC

經(jīng)過(guò)了5分鐘 的烤機(jī)測(cè)試，RTX 2070 Super至尊PLUS OC的溫度穩(wěn)定在69度，烤機(jī)頻率維持在1695MHz，烤機(jī)功耗213W,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速則為1570RPM。

2、功耗測(cè)試

分別測(cè)試待機(jī)、游戲以及FurMark烤機(jī)時(shí)的整機(jī)功耗，測(cè)試所用的電源為酷冷至尊V850鉑金牌電源。

我們使用的是X570+銳龍9 3900X平臺(tái)，并且將處理器超頻到了4.4GHz，內(nèi)存超頻到了3600MHz，整機(jī)功耗要略高于Intel平臺(tái)。

索泰這2張顯卡的默認(rèn)TDP與公版相同，但由于PCB設(shè)計(jì)自己溫度更低的原因，測(cè)得的功耗都要略高于公版。

在待機(jī)時(shí)，四張顯卡的功耗沒(méi)有太大區(qū)別，都在70W左右。

RTX 2060 Super X-GAMING OC在運(yùn)行《巫師3》時(shí)，整機(jī)功耗為310W，比公版高了5W左右;它的烤機(jī)功耗為306W，比公版高出8W的樣子。

RTX 2070 Super至尊PLUS OC在運(yùn)行《巫師3》時(shí)，整機(jī)功耗為340W，比公版高了4W;它的烤機(jī)功耗為335W，比公版高了5W。

從烤機(jī)溫度和功耗來(lái)看，二者在功耗方面僅比公版高出幾W，并且二者具備低烤機(jī)溫度，性能十分優(yōu)異。如果你對(duì)這兩款顯卡比較感興趣，可以在相關(guān)網(wǎng)站了解更多相關(guān)內(nèi)容。