在前面的文章里，小編對(duì)華碩ROG光刃GL12CX主機(jī)進(jìn)行過(guò)常規(guī)性能測(cè)評(píng)和游戲性能測(cè)評(píng)。而此次，小編將對(duì)它的功耗和散熱能力加以測(cè)評(píng)，以幫助大家完全了解這款主機(jī)。

對(duì)于臺(tái)式電腦而言，組建一個(gè)完善的風(fēng)道并不容易，特別是i9-9900K+RTX 2080 Ti這樣的頂級(jí)平臺(tái)，滿載的發(fā)熱量逼近500W，正常來(lái)說(shuō)，要將這么多熱量排出機(jī)箱外不是那么容易。為此設(shè)計(jì)了CPU水冷散熱+GPU渦輪散熱的方案。

上面是ROG GL12CX主機(jī)的風(fēng)道效果圖，ROG GL12CX主機(jī)在背部還安裝了一個(gè)9cm的進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇，將機(jī)箱外的冷空氣直接送到冷排風(fēng)扇;前面板有一個(gè)12cm風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)，可以照顧到GPU與水冷排的。

出風(fēng)口則主要是GPU的I/O擋板與冷排上方這2處。

1、溫度測(cè)試

先使用AIDA64 FPU測(cè)試CPU烤機(jī)時(shí)的溫度。

在沒(méi)有超頻的情況下，i9-9900K的烤機(jī)功耗超過(guò)了200W，相當(dāng)高，不過(guò)這也是正?，F(xiàn)象，而受制于此，CPU的運(yùn)行頻率也降到了4.4GHz，比默認(rèn)的4.7GHz低了300MHz。同時(shí)，由于烤機(jī)功耗過(guò)高的原因，處理器的烤機(jī)溫度也達(dá)到了96W。

下面使用FurMark來(lái)測(cè)試GPU的烤機(jī)溫度：

Furmark的參數(shù)設(shè)定為1920*1080分辨率、0AA。經(jīng)過(guò)了8分鐘的烤機(jī)測(cè)試，烤機(jī)時(shí)GPU功耗為252W，GPU運(yùn)行頻率為1755MHz，GPU的溫度穩(wěn)定在68度，這個(gè)倒是有點(diǎn)出乎意料!

最后再使用FurMark將GPU與CPU同時(shí)滿載。

使用FurMark進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試時(shí)，CPU的功耗比AIDA64 FPU低了50W左右，運(yùn)行頻率也能穩(wěn)定在4.7GHz。

經(jīng)過(guò)了20分鐘的烤機(jī)測(cè)試，i9-9900K的烤機(jī)溫度穩(wěn)定在87度，RTX 2080 Ti的溫度則只有63度(此時(shí)的GPU功耗為213W)。

我們?cè)陔p烤時(shí)用溫槍測(cè)試了機(jī)箱側(cè)蓋的溫度，測(cè)得僅為28.4度。同時(shí)用手感受機(jī)箱各部位的溫度，都比手溫低不少，沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)熱情況。

2、功耗測(cè)試：

分別測(cè)試待機(jī)、AIDA FPU烤機(jī)、Furmark烤機(jī)、游戲以及CPU顯卡雙滿載時(shí)的整機(jī)功耗。

在待機(jī)時(shí)，ROG GL12CX主機(jī)的功耗為44W。

在進(jìn)行AIDA64 FPU烤機(jī)測(cè)試時(shí)，將處理器滿載，整機(jī)的功耗則為270W。

在使用Furmark將GPU滿載時(shí)，整機(jī)功耗為330W。

在運(yùn)行《巫師3》時(shí)(2560*1440最高畫質(zhì))，整機(jī)功耗為346W。

在使用Furmark將CPU和顯卡同時(shí)滿載，整個(gè)平臺(tái)的功耗則達(dá)到了425W。

從測(cè)評(píng)結(jié)果可以看出，華碩ROG光刃GL12CX主機(jī)溫度控制能力十分優(yōu)秀。但針對(duì)于烤機(jī)功耗而言，耗能相對(duì)較高?？尚【幷J(rèn)為，略高的烤機(jī)功耗并不影響這款主機(jī)的完美性能。