在前面的文章里，小編對(duì)惠普戰(zhàn)66三代進(jìn)行過理論性能測(cè)評(píng)和游戲性能測(cè)評(píng)。而此次，小編將對(duì)它的溫度和續(xù)航能力加以測(cè)評(píng)，以幫助大家完全了解這款商務(wù)本。

1、溫度測(cè)試

首先單烤CPU，測(cè)試室溫26度。

運(yùn)行AIDA64 FPU 4分鐘之后，i5-10210U的核心功耗穩(wěn)定在15W，烤機(jī)頻率穩(wěn)定在2.3GHz，烤機(jī)溫度也僅僅只有66度。

直接使用FurMark將CPU與GPU同時(shí)滿載：

使用FurMark將CPU與GPU同時(shí)滿載12分鐘之后，CPU溫度為83度，功耗為10W。GPU溫度為80度。這是極限負(fù)載測(cè)試，用戶平常使用幾乎沒有機(jī)會(huì)碰到這樣的負(fù)載。

2、續(xù)航測(cè)試

戰(zhàn)66三代內(nèi)置了總?cè)萘?5Wh的鋰電池，下面我們用PCMark8來測(cè)試?yán)m(xù)航，測(cè)試時(shí)選擇平衡電源管理模式、關(guān)閉所有其他進(jìn)程，屏幕亮度調(diào)為50%。

戰(zhàn)66三代在Work Accelerated模式下的續(xù)航測(cè)試成績(jī)?yōu)?小時(shí)7分，這個(gè)成績(jī)?cè)谳p薄本中屬于中等偏上的成績(jī)，支撐一天的移動(dòng)辦公需求沒有什么問題。

以上便是小編帶來的有關(guān)惠普戰(zhàn)66三代的溫度和續(xù)航能力的測(cè)評(píng)，通過上面的測(cè)評(píng)結(jié)果，并結(jié)合小編前期帶來的相關(guān)測(cè)評(píng)，可以看出惠普戰(zhàn)66三代的整體性能比較不錯(cuò)。如果你對(duì)這款商務(wù)本有一定的興趣，不妨在搜集更多資料了解后再?zèng)Q定要不要入手哦。