飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出1200V/15A NPT-Trench IGBT，能夠在電磁感應加熱 (IH)電器中耐受高達300mJ的雪崩能量；這種出色的雪崩性能有助于設備在非正常的雪崩模式情況下實現(xiàn)“穩(wěn)健 ”的故障安全操作，而非正常的雪崩情況通常會影響IH電器如微波爐、IH電飯煲和其它IH炊具等。FGA15N120ANTD能在低導通損耗 (VCE(sat), typ = 1.9V) 和低開關損耗 (Eoff, typ = 0.6mJ) 之間提供最佳的折衷平衡，從而提高效率并顯著降低設備的工作溫度。

    飛兆半導體功能功率部副總裁Taehoon Kim稱：“飛兆半導體的NPT-Trench IGBT 能夠在雪崩情況下獲得出色的系統(tǒng)穩(wěn)健性，這是IH設備的主要考慮因素，必須能在常見的不穩(wěn)定供電和AC線路浪涌沖擊的情況下正常操作?；诳蛻舻男枨?，我們采用了專利技術來開發(fā)這款新型1200V/15A NPT-Trench IGBT。FGA15N120ANTD器件的性能出眾，可為設計人員提供IH電器所需的高設備效率和高可靠性操作。”

    飛兆半導體的FGA15N120ANTD是用已經申請專利的Trench單元設計和薄晶圓NPT工藝為基礎，讓設備提供高達300mJ的雪崩性能。當利用1.4kW/24kHz對 IH電器進行評估測試時，該器件的開關和導通損耗之間的折衷平衡，能將工作溫度降低至34.5°C。除了這些性能優(yōu)勢之外，這款緊湊型IGBT還集成了快速恢復二極管 (FRD) 以協(xié)助設計人員減少元件數目，并進一步增強系統(tǒng)可靠性。

    除FGA15N120ANTD之外，飛兆半導體也提供600V至1500V的廣泛分立式IGBT 產品系列，面向高功率的IH應用。這些IGBT系列非常適合各種感應加熱拓撲要求。

    FGA15N120ANTD采用無鉛TO-3P封裝，能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標準。

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