飛兆 推出十款全新Motion-SPM功率模塊
[導(dǎo)讀]飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出十款全新的高效率集成式Motion-SPM功率模塊，適用于高達(dá)3kW范圍的家用電器和工業(yè)電機(jī)應(yīng)用。
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出十款全新的高效率集成式Motion-SPM功率模塊，適用于高達(dá)3kW范圍的家用電器和工業(yè)電機(jī)應(yīng)用。Motion-SPM模塊在緊湊的44mm X 26.8mm Mini-DIP封裝內(nèi)集成了經(jīng)過(guò)全面測(cè)試的元件，包括三個(gè)HVIC、一個(gè)LVIC、六個(gè)NPT IGBT、六個(gè)FRD，以及三個(gè)自舉電路二極管，可為高能效的三相電機(jī)提供出色的變頻功率部分控制功能。這些產(chǎn)品能夠替代多達(dá)22個(gè)分立元件，能夠大大減小線路板空間、降低制造成本、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間及提高系統(tǒng)可靠性。
飛兆半導(dǎo)體功能功率解決方案副總裁Taehoon Kim稱(chēng)：“飛兆半導(dǎo)體通過(guò)提供先進(jìn)的SPM® 功率模塊解決方案，繼續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新。我們將三個(gè)自舉電阻和三個(gè)自舉二極管集成進(jìn)現(xiàn)有的SPM模塊中，以實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單小巧的線路板設(shè)計(jì)，可省去六個(gè)外部元件。這些模塊具有NPT IGBT的特性，能在導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗之間提供最優(yōu)的平衡，以及高度保證的結(jié)點(diǎn)溫度，從而提升系統(tǒng)效率和可靠性。對(duì)于節(jié)能和成本要求嚴(yán)格的電機(jī)應(yīng)用而言，飛兆半導(dǎo)體的Motion-SPM功率模塊是理想的解決方案?！?
Motion-SPM功率模塊的主要優(yōu)點(diǎn)包括：
節(jié)省空間和成本
- 采用44mm X 26.8mm Mini-DIP封裝的Motion-SPM替代了22個(gè)分立元件。
- 內(nèi)置HVIC為無(wú)光耦接口提供單端接地電源
系統(tǒng)效率
- 內(nèi)置NPT IGBT在導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗之間提供了最佳平衡 (FSBB15CH60B (600V/15A)： VCE(SAT), typ = 1.6V, EOFF, typ = 28µJ/A)
- 死區(qū)時(shí)間短 (FSBB15CH60B:tdead = 1.5µs); 以及
系統(tǒng)可靠性
- 集成了19個(gè)經(jīng)全面測(cè)試的元件
- 高度保證的結(jié)溫 (TJ =150°C)，以及2500V隔離電壓
- 短路承受時(shí)間長(zhǎng)
- 欠壓 (UV)、熱關(guān)機(jī) (TSD) 及短路 (SC) 保護(hù)
這些高度集成的器件采用了以全鑄?；蛑苯臃筱~ (DBC) 為基礎(chǔ)的封裝技術(shù)。Motion-SPM 產(chǎn)品的創(chuàng)新性DBC Mini-DIP封裝具有極低的熱阻(FSBB30CH60B (600V/30A): Rth(j-c), IGBT = 1.17°C/W).
這些Motion-SPM產(chǎn)品采用無(wú)鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)J-STD-020對(duì)無(wú)鉛回流焊的要求。所有飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品均設(shè)計(jì)符合歐盟的有害物質(zhì)限用指令 (RoHS)。
現(xiàn)貨： 現(xiàn)可提供樣品
交貨： 收到訂單后12周
飛兆半導(dǎo)體功能功率解決方案副總裁Taehoon Kim稱(chēng)：“飛兆半導(dǎo)體通過(guò)提供先進(jìn)的SPM® 功率模塊解決方案，繼續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新。我們將三個(gè)自舉電阻和三個(gè)自舉二極管集成進(jìn)現(xiàn)有的SPM模塊中，以實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單小巧的線路板設(shè)計(jì)，可省去六個(gè)外部元件。這些模塊具有NPT IGBT的特性，能在導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗之間提供最優(yōu)的平衡，以及高度保證的結(jié)點(diǎn)溫度，從而提升系統(tǒng)效率和可靠性。對(duì)于節(jié)能和成本要求嚴(yán)格的電機(jī)應(yīng)用而言，飛兆半導(dǎo)體的Motion-SPM功率模塊是理想的解決方案?！?
Motion-SPM功率模塊的主要優(yōu)點(diǎn)包括：
節(jié)省空間和成本
- 采用44mm X 26.8mm Mini-DIP封裝的Motion-SPM替代了22個(gè)分立元件。
- 內(nèi)置HVIC為無(wú)光耦接口提供單端接地電源
系統(tǒng)效率
- 內(nèi)置NPT IGBT在導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗之間提供了最佳平衡 (FSBB15CH60B (600V/15A)： VCE(SAT), typ = 1.6V, EOFF, typ = 28µJ/A)
- 死區(qū)時(shí)間短 (FSBB15CH60B:tdead = 1.5µs); 以及
系統(tǒng)可靠性
- 集成了19個(gè)經(jīng)全面測(cè)試的元件
- 高度保證的結(jié)溫 (TJ =150°C)，以及2500V隔離電壓
- 短路承受時(shí)間長(zhǎng)
- 欠壓 (UV)、熱關(guān)機(jī) (TSD) 及短路 (SC) 保護(hù)
這些高度集成的器件采用了以全鑄?；蛑苯臃筱~ (DBC) 為基礎(chǔ)的封裝技術(shù)。Motion-SPM 產(chǎn)品的創(chuàng)新性DBC Mini-DIP封裝具有極低的熱阻(FSBB30CH60B (600V/30A): Rth(j-c), IGBT = 1.17°C/W).
這些Motion-SPM產(chǎn)品采用無(wú)鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)J-STD-020對(duì)無(wú)鉛回流焊的要求。所有飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品均設(shè)計(jì)符合歐盟的有害物質(zhì)限用指令 (RoHS)。
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