21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前宣布，該公司的耐輻射型(radiation tolerant) RT ProASIC®3 FPGA產(chǎn)品系列現(xiàn)可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。CQFP封裝符合經(jīng)過時(shí)間考驗(yàn)與飛行驗(yàn)證的電路板和組裝技術(shù)要求。此外，陶瓷可耐受極端的操作溫度，使其成為要求嚴(yán)苛的航空航天應(yīng)用理想材料。

Microsemi的RT ProASIC3 FPGA是同類器件中的首款產(chǎn)品，可為航空航天硬件設(shè)計(jì)人員提供耐輻射、可編程、非易失性邏輯的集成解決方案。該器件適用于需要以高達(dá)350 MHz頻率運(yùn)行和高達(dá)300萬個(gè)系統(tǒng)門的低功率航空航天應(yīng)用。這一器件可工作在低功耗應(yīng)用的1.2V核心電壓和性能驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的1.5V核心電壓之間。

RT ProASIC3 FPGA基于安全的閃存技術(shù)，可避免受到輻射引起的破壞性配置干擾，并同時(shí)消除了額外的程序代碼儲(chǔ)存需求。易于重新編程的FPGA能夠加快實(shí)現(xiàn)原型設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)驗(yàn)證功能，以簡化產(chǎn)品開發(fā)工作。

Microsemi已為要求苛刻的航空航天應(yīng)用提供解決方案超過40年之久，目前擁有150多項(xiàng)完全合格的產(chǎn)品。公司的標(biāo)準(zhǔn)化和定制化航空航天解決方案包括轉(zhuǎn)換器、可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)解決方案、MOSFETS、整流器、開關(guān)二極管、晶體管、DC-DC轉(zhuǎn)換器和齊納二極管等。

采用CQ256封裝形式的RT ProASIC3 FPGA將于2012年四月起提供樣品，2012年六月前可正式供貨。