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[導讀]國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出IRSM808-105MH和IRSM807-105MH,以擴充正在申請專利的高集成、超小型µIPM功率模塊。兩款新產品都針對馬達功率

國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出IRSM808-105MH和IRSM807-105MH,以擴充正在申請專利的高集成、超小型µIPM功率模塊。兩款新產品都針對馬達功率高達300W的高效家電和輕工業(yè)應用做出優(yōu)化。

IRSM808-105MH和IRSM807-105MH半橋式功率模塊采用了超小型8×9×0.9mm PQFN封裝,比現(xiàn)有的三相位馬達控制功率IC減少高達60%的占位面積,從而可以提供無需散熱片、高度緊湊的解決方案,適合冷藏設備中的壓縮機驅動器、加熱循環(huán)和水循環(huán)系統(tǒng)所用的泵、空調扇、洗碗機及自動化系統(tǒng)等應用。

IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“IRSM808-105MH和IRSM807-105MH半橋式µIPM功率模塊不但比現(xiàn)有的領先解決方案減少高達60%的占位面積,在降低成本的情況下提供卓越的輸出電流能力和系統(tǒng)效率,還可幫助設計人員實現(xiàn)更具延展性的設計。”

IR正在申請專利的µIPM系列采用通用引腳和封裝尺寸,提供可擴展的功率解決方案。該產品系列配備專為變頻驅動器而優(yōu)化的、堅固耐用且高效率的高壓FredFET MOSFET開關,配合IR最先進的高壓驅動器IC,提供從2A至4A不等的額定電流,以及250V或500V的電壓。IR為相關市場率先引入全新的方法,采用PCB銅線幫助模塊散熱,從而通過較小的封裝設計來減少成本,省卻對外置散熱片的需要。此外,與傳統(tǒng)雙重內嵌式模塊方案相比,標準QFN封裝技術由于省卻通孔第二通道組裝和提升散熱性能,所以可以進一步簡化裝配過程。

產品規(guī)格

** RMS,F(xiàn)c為16kHz,二相位脈沖寬度調制,∆TCA為70°C,TA 約為25°C

新產品現(xiàn)正接受批量訂單,符合電子產品有害物質管制規(guī)定 (RoHS)。

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